May 30, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,NVIDIA Hopper平臺H100于今年第一季短缺情形逐漸紓解,屬同平臺的新品H200于第二季后逐漸放量,第三季新平臺Blackwell將進(jìn)入市場,第四季擴展到數(shù)據(jù)中心客戶。但今年應(yīng)仍以Hopper平臺為主,包含H100、H200等產(chǎn)品線;根據(jù)供應(yīng)鏈導(dǎo)入Blackwell平臺進(jìn)度,預(yù)計今年第四季才會開始放量,占整體高階GPU比例將低于10%。
May 29, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,受惠于AI 服務(wù)器自二月起擴大采用Enterprise SSD,大容量訂單開始涌現(xiàn),以及PC、智能手機客戶為因應(yīng)價格上漲,持續(xù)提高庫存水位,帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚,營收季增28.1%,達(dá)147.1億美元。
May 28, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察,預(yù)期2024年第一季MLCC出貨量應(yīng)該是近三季的谷底,第二季ODM手中訂單除AI服務(wù)器(AI Server)需求穩(wěn)步成長,其余消費性電子因傳統(tǒng)季節(jié)性的招標(biāo)項目需求低,以及中國五一長假、618電商節(jié)慶備貨動能不足,表現(xiàn)均不如預(yù)期。整體而言,受惠于來自AI服務(wù)器的訂單需求支撐,以及ICT產(chǎn)品需求雖不見節(jié)慶備貨的高成長,但仍較第一季維持低成長,助益產(chǎn)能稼動率逐漸回穩(wěn),因此預(yù)估第二季MLCC出貨量將季增6.8%,達(dá)12,345億顆,同步帶動第二季營收呈現(xiàn)小幅成長。
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May 20, 2024 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,三大原廠開始提高先進(jìn)制程的投片,繼存儲器合約價翻揚后,公司資金投入開始增加,產(chǎn)能提升將集中在今年下半年,預(yù)期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中,HBM由于獲利表現(xiàn)佳,加上需求持續(xù)看增,故生產(chǎn)順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%,且晶圓面積相較DRAM產(chǎn)品,放大逾60%,意即所占投片比重高。以各家TSV產(chǎn)能來看,至年底HBM將占先進(jìn)制程比重35%,其余則用以生產(chǎn)LPDDR5(X)與DDR5產(chǎn)品。
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