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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設備平臺
21ic訊 物聯網(IoT)領域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應用編程接口(API)
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SmartMesh IP 的軟件開發(fā)套件 加速了無線傳感器工業(yè)物聯網應用的開發(fā)
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 的SmartMesh IP™ 無線傳感器網絡產品現可直接地在運行 Micrium 的 μC/OS-II 實時操作系統(tǒng)之嵌入式 ARM Cortex-M3 上提供編制工業(yè)物聯網 (IoT) 應用程序的能
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NI為新一代智能電網自動化系統(tǒng)推出電網同步相量測量單元(PMU)
開放的PMU LabVIEW代碼與CompactRIO模塊化硬件相結合提供了高度可自定義的交鑰匙PMU解決方案21ic訊 NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻
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國研院開發(fā)物聯網芯片自供電技術
物聯網(Internet of things，IoT)相關科技發(fā)展方興未艾，各種應用情境所需要的芯片亦應運而生。國家實驗研究院納米元件實驗室開發(fā)出可應用于物聯網芯片的“一體成形環(huán)境光能自供電整合技術”，此技術可采
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車聯網安全令人擔憂 或將成下一個超級藍海
車聯網，是指利用先進傳感技術、網絡技術、計算技術、控制技術、智能技術，對道路和交通進行全面感知，實現多個系統(tǒng)間大范圍、大容量數據的交互，對每一輛汽車進行交通全程控制，對每一條道路進行交通全時空控制，以
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谷歌三星聯手對抗蘋果？移動支付之戰(zhàn)打響
很早之前人們就在暢想，何時可以出門不帶錢包依靠移動支付就能付款，然而近兩年來，除了使用微信以及支付寶能勉強在一些商店里通過掃描條形碼的方式付款之外，大多數時間我們依舊需要用最傳統(tǒng)的辦法完成買賣。直到去
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穹頂之下 云計算也在努力改變
談及霧霾，其實早就不是什么新鮮事兒了，甚至于很多都開始變得麻木。但從最近開始，有關霧霾的討論一夜之間進入了全新的時代?？赡苣氵€不知道，其實云計算與霧霾也有千絲萬縷的聯系。云計算，沒你想象中的那么&ldquo
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人工智能+物聯網將會威脅到人類？
世界上最重要的物理學家之一霍金指出，人工智能的全面發(fā)展“可能導致人類的滅絕”.PayPal、特斯拉(Tesla)和SpaceX等多家有影響高科技企業(yè)的創(chuàng)始人馬斯克，則將人工智能描述為我們人類“最現實的威脅&
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德國企業(yè)聯合加入標準物聯網以應對美企競爭
18日，德國電信公司(Deutsche Telekom)和SAP SE表示，為德國企業(yè)的利益考慮，他們將聯合生產符合標準物聯網的軟件設備，聯合的主要目的是增強競爭力，以應對美國科技巨頭，并保護德國用戶的數據安全。德國電信宣布與
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物聯網引領智能交通開始一輪跨越式發(fā)展
在不知不覺中，人們很驚奇的發(fā)現，物聯網概念已經不再需要強調和深化，因為，人們當初對物聯網的夙愿，已經成為了生活中的一部分，隨處可見，改變著我們的生活,也改變著行業(yè)的發(fā)展。物聯網引領智能交通開始一輪跨越式
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Silicon Labs與ARM共同推動低功耗ARM mbed IoT設備平臺
3月16日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同定義和發(fā)布用于ARM®mbed™平臺的第一個電源管理應用編程接口(API)。為mbed添加電源管理API將為基于標準的解決方案帶來更佳的能源效率，進一步優(yōu)化超低功耗、
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物聯網時代來臨 第七次信息革命與智能互聯網
人類的進化發(fā)展歷史，就是一個信息的進化發(fā)展歷史，每一次信息革命都和人類文明切切相關。改變甚至創(chuàng)造了人類文明。人類的歷史已經經歷了6次信息革命，這6次信息革命，可以說每一次都具有劃時代的意義。第一次信息革
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《2015 NI 趨勢展望》著重探索物聯網的影響
21ic訊 日前，NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，近日發(fā)布了《2015 NI趨勢展望》。這份第二次年度報告探究了從工
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Dialog 半導體與Digi-Key簽署B(yǎng)luetooth 智能開發(fā)套件全球分銷協議
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協議。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic(基礎版)及Pro(專業(yè)版)開發(fā)套件現貨庫存，可立即發(fā)貨。這款套件為設計師開發(fā)智能互連設備，特別是小型化
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產業(yè)物聯網將創(chuàng)造巨額新產值 預計2030年為全球貢獻14萬億美元
全球專業(yè)咨詢公司埃森哲日前發(fā)布《攜手產業(yè)物聯網，實現共贏發(fā)展》報告，以智能互聯設備和機器為基礎的產業(yè)物聯網能夠幫助企業(yè)拓展新的數字化服務和商業(yè)模式，到2030年有望為全球貢獻14.2萬億美元的新產值。報告顯示
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