國務(wù)院最新發(fā)布的文件中提出了“加快新型智慧城市建設(shè)”,Qualcomm作為“構(gòu)建城市全面連通結(jié)構(gòu)”的“連接者”,以一家傳統(tǒng)芯片企業(yè)的驕傲重新理解智慧城市或者能給我們一種全新的城市治理發(fā)展視角。
-MGM111 Mighty Gecko模塊具備一流無線協(xié)議棧和軟件工具幫助開發(fā)人員快速進(jìn)入市場-
新一代軟件工具提供最佳的開發(fā)者體驗(yàn)和一流的MCU、無線協(xié)同設(shè)計(jì)能力
近年來,隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展,業(yè)界一直期待以能量采集為電源的無線通訊技術(shù)能夠應(yīng)用于生活的方方面面。
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面積和最低系統(tǒng)成本,幫助簡化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)
最新工具套件系列直面物聯(lián)網(wǎng)安全、互操作性和市場挑戰(zhàn)
研華攜手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)廠商共同推物聯(lián)網(wǎng)開放式標(biāo)準(zhǔn)
IDC日前發(fā)布最新報(bào)告指出,2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場市值將增至1.7萬億美元。而傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)三大層次結(jié)構(gòu)之一的感知層,是實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)和前提,近年來應(yīng)用需求更是呈爆發(fā)式增長,業(yè)界預(yù)測全球傳感器需求有望從當(dāng)前的百億級激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,萬億-傳感器)量級。
市場領(lǐng)導(dǎo)者探討商機(jī)和挑戰(zhàn),強(qiáng)調(diào)MEMS技術(shù)與汽車應(yīng)用之間的協(xié)同效應(yīng)
Nordic最新發(fā)布的nRF5 SDK v12.0允許通過安全簽名完成空中固件升級,確保更新來自經(jīng)過驗(yàn)證的可信任來源。此外,這款SDK現(xiàn)在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino開發(fā)套件,具有允許使用Keil進(jìn)行圖形配置的CMSIS配置向?qū)?,提供低功耗藍(lán)牙連續(xù)血糖儀(CGM)規(guī)范支持,以及優(yōu)化浮點(diǎn)單元運(yùn)算
了解最新專業(yè)術(shù)語,輕松變身IT達(dá)人。
制造業(yè)欲邁向工業(yè)4.0,首要之務(wù)便是促使工廠內(nèi)部物件連網(wǎng),再結(jié)合云端、大數(shù)據(jù)分析與人工智慧等技術(shù),打造虛實(shí)整合系統(tǒng)(CPS),建立智慧工廠。
建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)體系,推動創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)教育蓬勃發(fā)展
高安全性協(xié)處理器支持Arduino和ARM mbed平臺,輕松實(shí)現(xiàn)原型設(shè)計(jì)
毫無疑問,物聯(lián)網(wǎng)的前景是廣闊的,隨著物聯(lián)網(wǎng)越來越受到重視,以及未來相關(guān)扶持政策不斷出臺,市場對于物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的預(yù)期也會不斷提高。而萬物互聯(lián)的背后需要通過各種無線通信產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,因此無線通信的應(yīng)用需求也顯得最為強(qiáng)烈。