2023先進電子材料創(chuàng)新大會
2023年9月24-26日 中國·深圳
Ø大會背景
在當前科技革命步伐加快，電子元器件和產品不斷迭代更新，產業(yè)升級和材料換代加快速度的背景下，電子材料和器件的發(fā)展與應用需要全球供應鏈的穩(wěn)定和多方面的合作。電子材料促進了光伏、集成電路、儲能、通信、新能源汽車等多行業(yè)的快速發(fā)展，但隨著終端需求多樣化、高頻通信、萬物互聯(lián)等不斷發(fā)展，對電子材料及器件提出了更嚴苛的服役要求，且許多電子器件制造成本居高不下，因此迫切地需要更可靠、更廉價、更易加工成型和性能可調性好的先進電子材料實現(xiàn)產業(yè)化。
深圳擁有全球最大的電子信息產業(yè)基礎，形成了一大批以集成電路、電子電器、智能制造為核心的特色產業(yè)。為推動產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展，深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院將于2023年9月24-26日在深圳舉辦“2023 先進電子材料創(chuàng)新大會”。會議將以“先進電子材料應用前景與產業(yè)化道路探索”為目標，從全球市場、行業(yè)現(xiàn)狀、前沿技術、協(xié)同創(chuàng)新和核心挑戰(zhàn)等多維度交流電子材料新技術、新發(fā)展和新應用，搭建一個跨界融合、產學研聯(lián)動、共商未來的平臺。
Ø大會信息
活動規(guī)模：1500人
大會主題：新材料，“芯”機遇
大會目的：打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺
Ø組織機構
指導單位：中國科學院深圳先進技術研究院
主辦單位：深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
協(xié)辦單位：甬江實驗室
中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會
浙江省集成電路產業(yè)技術聯(lián)盟
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
DT新材料
承辦單位：深圳市德泰中研信息科技有限公司
粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟
寶安區(qū)5G產業(yè)技術與應用創(chuàng)新聯(lián)盟
媒體支持：DT新材料、芯材、電子發(fā)燒友、芯師爺、化合物半導體、DT半導體、Carbontech、材視科技、熱管理材料、顯示匯、活動家......
Ø會議日程
日期時間活動安排地點
9 月 24 日
星期日全天會議簽到簽到處
9 月 25 日
星期一09:00-09:30開幕式活動主會場
09:30-12:00先進電子材料創(chuàng)新大會主論壇主會場
14:00-18:00先進封裝論壇
熱管理材料論壇
電子級納米材料論壇
電磁屏蔽材料論壇
電介質材料論壇
材料計算與仿真論壇
材料服役可靠性論壇
前瞻材料論壇分會場
12:00-14:00自助午餐
19:00-21:00歡迎晚宴
9 月 26 日
星期二09:00-16:30先進封裝論壇
熱管理材料論壇
電子級納米材料論壇
電磁屏蔽材料論壇
電介質材料論壇
材料計算與仿真論壇
材料服役可靠性論壇
前瞻材料論壇分會場
12:00-14:00自助午餐
Ø會議內容
先進電子材料創(chuàng)新大會主論壇
議題：
1、先進電子產業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
(1)后摩爾時代背景下，科研工作者與企業(yè)如何聯(lián)動半導體技術創(chuàng)新
(2)人工智能等新一代信息技術浪潮下，全球先進電子材料產業(yè)發(fā)展趨勢
(3)先進電子材料產業(yè)發(fā)展的主要矛盾、痛點和建議
分論壇一：先進封裝材料論壇
分會主席(擬)：曹立強，中科院微電子所研究員、副所長
執(zhí)行主席： 孫 蓉，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
隨著半導體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰(zhàn)。如何延續(xù)摩爾定律，芯片的布局設計成為新解方。另外，微型高度集成芯片是實現(xiàn)萬物互聯(lián)網絡時代的基礎，但如何讓芯片維持小體積的同時，又保持高效能低功耗，成為IC芯片封裝技術的創(chuàng)新動能。產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術革新，勢在必行。先進封裝如何簡化封裝工藝，縮短產業(yè)鏈，提升生產效率以及控制封裝成本?如何實現(xiàn)封裝尺寸減小的同時，解決熱積累的問題?新工藝迭代路線如何重塑產業(yè)格局?
針對我國先進封裝產業(yè)頻現(xiàn)“軟肋”的核心技術與產業(yè)問題出發(fā)，面向國家當前重大戰(zhàn)略需求，從先進封裝工藝、異構集成的前沿技術、關鍵材料、可靠性、產品失效分析、發(fā)展路線和產業(yè)生態(tài)，以及產業(yè)發(fā)展的機會與挑戰(zhàn)等問題進行攻關，著力突破先進封裝產業(yè)化發(fā)展難題，實現(xiàn)原材料-材料-工藝-器件的原始創(chuàng)新性與產業(yè)平衡發(fā)展。
議題：
1、芯片封裝技術發(fā)展趨勢
(1)先進封裝技術路線和產業(yè)生態(tài)發(fā)展趨勢
(2)芯片封裝產業(yè)產業(yè)趨勢與創(chuàng)新、難點與解決進程
(3)如何簡化芯片封裝工藝，縮短產業(yè)鏈，提升生產效率以及控制封裝成本
(4)芯片面積與封裝面積之比、芯片封裝厚度與散熱的要求以及相關經濟問題
(5)先進封裝前、后道工藝協(xié)同設計和迭代優(yōu)化
(6)先進封裝的設計挑戰(zhàn)與EDA解決方案
(7)數(shù)字化賦能先進封裝技術的機遇與挑戰(zhàn)
2、先進封裝與異構集成技術路線探討
(1)三維封裝與異質集成設計
(2)晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝技術(SiP)
(3)硅通孔/玻璃通孔技術
(4)再布線/微凸點/無凸點三維互連技術
(5)2.5D/3D堆疊、集成封裝技術
(6)扇出型封裝技術
(7)三維異質集成可靠性
(8)三維芯片互連與異質集成應用技術
(9)混合鍵合技術
3、先進封裝關鍵材料、設備的開發(fā)與應用
(1)關鍵無機填料的開發(fā)
(2)樹脂基體的合成與改性
(3)芯片粘結材料
(4)導熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇
(5)導電膠、絕緣膠、導熱膠
(6)芯片互連低溫燒結焊料
(7)材料配方開發(fā)與性能評價
(8)高端引線框架的選擇
(9)半導體劃片制程及精密點膠工藝
(10)先進封裝助力國產廠商加速突圍
4、可靠性、熱管理、檢測、驗證問題
(1)封裝結構驗證
(2)封裝芯片厚度、幾何結構的研究
(3)可靠性與熱效應分析
(4)先進封裝及熱管理技術可靠性
5、新型市場應用機遇
(1)先進封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應用案例與發(fā)展趨勢
(2)5G環(huán)境下的微系統(tǒng)集成封裝解決方案
(3)先進封裝對前沿計算的重要性
分論壇二：熱管理材料論壇
分會主席(擬)：羅小兵，華中科技大學教授
執(zhí)行主席： 曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
電子器件小型化、集成化導致的散熱問題日益突出，特別是5G時代數(shù)據傳輸量的激增，使得智能手機和通信基站等過熱風險持續(xù)提升。為了保證電子器件的運行可靠性以及更長的使用壽命，高效散熱已經成為亟待解決的關鍵問題。熱管理材料是維持電子器件性能和壽命的不可缺少部分。“熱管理材料論壇”作為本屆大會最重要的主題論壇之一，旨在介紹熱管理材料領域科學前沿的最新成果和技術工程應用的重要進展，探討發(fā)展趨勢，促進交流合作。
議題：
1、聚合物/導熱填料材料的可控合成
2、熱界面材料可控制備
3、界面熱阻精確測量
4、高功率密度電子器件集成熱管理
5、產業(yè)化示范應用
分論壇三：電子級納米材料論壇
分會主席(擬)：謝曉明，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所研究員、所長
執(zhí)行主席： 王 寧，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員
電子級納米材料分論壇聚焦大規(guī)模集成電路封裝材料、IC基板用材料和二維半導體材料三大領域，涵蓋高分子、陶瓷、金屬、納米碳材料等細粉材料種類，邀請國內外行業(yè)專家和企業(yè)精英參與，共同探討半導體及封裝用戰(zhàn)略性、關鍵共性、基礎原材料的研究進展、技術挑戰(zhàn)和應用現(xiàn)狀。
議題：
1、芯片封裝用電子級納米材料研究現(xiàn)狀及趨勢
2、IC基板用關鍵原材料類型及性能需求
3、二維半導體材料的研究現(xiàn)狀及進展
4、納米碳材料(石墨烯、碳納米管)的應用研究
5、先進檢測與表征技術的創(chuàng)新及應用
分論壇四：電磁屏蔽材料論壇
分會主席(擬)：毛軍發(fā)院士、Chul B. Park院士
執(zhí)行主席： 胡友根，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
顧 問(擬)：官建國，武漢理工大學教授
隨著高頻通信、物聯(lián)網、智能汽車、航空航天等產業(yè)迅速發(fā)展，推動了電子元器件不向高功率化、小型化、集成化發(fā)展，在提升性能的同時也帶來了大量電磁兼容的問題，電磁屏蔽材料始終擔任著抗電磁輻射和抗干擾的重任，以保障電子設備正常運行。但嚴苛的環(huán)境下也對電磁屏蔽材料提出了更高的要求，高密度集成、寬頻化、薄型化、高屏蔽效能成為了材料急需突破的方向。“電磁屏蔽材料論壇”作為本屆大會最重要的主題論壇之一，旨在介紹電磁屏蔽材
料領域科學前沿的最新成果和技術工程應用的重要進展，探討發(fā)展趨勢，促進交流合作。
議題：
1、先進電子封裝系統(tǒng)級(SiP)、板級(PCB)中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術、結構
2、電磁干擾給屏蔽/吸波材料產業(yè)帶來的新機遇
3、先進電、熱、磁復合材料的芯片封裝設計考量
4、電磁屏蔽膜在(柔性基板)FPC上的設計與應用
5、碳基電磁屏蔽材料的最新研究進展和應用(石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等)
6、多功能電磁屏蔽材料的電磁密封性研究
7、微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測試
8、電磁屏蔽材料國家標準宣貫
9、吸波材料的研究進展、優(yōu)化設計和應用
10、6G時代對電磁屏蔽材料帶來的機遇與挑戰(zhàn)
11、產業(yè)化示范與應用
分論壇五：電介質材料論壇
執(zhí)行主席： 于淑會，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
顧問(擬)：張懷武，電子科技大學教授
劉俊明，南京大學教授
電子元器件及整機、人工智能、新型顯示、集成電路、新能源汽車等產業(yè)蓬勃發(fā)展，加上以 5G為首的新基建項目的加速推進，電子材料產業(yè)水平已逐漸成為衡量一個國家綜合實力和科技水平的重要標志之一。作為電子材料代表之一的電介質材料，在電網、電動汽車、集成電路、電磁武器等各類功率儲能和脈沖功率系統(tǒng)中十分重要。近年來，高能量高密度高熱穩(wěn)定性的電介質材料不斷問世，薄膜電容、高溫聚合物電容、IC封裝基板材料、MLCC納米粉末等材料更是獲得了廣泛關注。“電介質材料論壇”作為本屆大會最重要的主題論壇之一，旨在介紹電介質材料領域科學前沿的最新成果和技術工程應用的重要進展，探討發(fā)展趨勢，促進交流合作。
議題：
1、電介質材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展
2、高/低介電材料在電子封裝領域的最新研究進展和應用
3、電介質界面介電現(xiàn)象與機理
4、介電損耗機理研究與優(yōu)化
5、電介質材料的產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢
6、陶瓷電介質材料與器件的研究與創(chuàng)新應用
7、聚合物電介質材料的基礎研究與創(chuàng)新應用
8、系統(tǒng)級封裝的高介電材料與埋容
9、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等
10、電介質薄膜、薄膜電容器的研發(fā)與創(chuàng)新應用
11、厚膜材料與器件
12、超材料與新型器件
13、電子封裝材料的高通量篩選與可靠性仿真
14、未來高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件
15、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業(yè)化
16、產業(yè)化示范與應用
分論壇六：材料計算與仿真論壇
分會主席(擬)：張新平，華南理工大學教授教授
計算仿真對電子封裝材料產品性能、可靠性、壽命、成本等方面的提高發(fā)揮著不容忽視的重要作用，在材料設計與可靠性分析方面得到廣泛應用。仿真分析技術的介入，將綜合應用多門學科的理論和方法，積極應對解決封裝技術中深入、復雜并極具挑戰(zhàn)性的難題，對封裝方案完整性、結構詳細設計、封裝工藝制造、材料體系、連接構型、載荷邊界、結果評估等領域進步發(fā)展都有極大地促進作用。“材料計算與仿真論壇”作為本屆大會最重要的主題論壇之一，旨在介紹計算仿真在封裝領域的最新技術成果和工程應用進展，探討發(fā)展趨勢，促進交流合作。
議題：
1、聚合物材料多尺度高通量計算篩選
2、聚合物復合材料配方篩選與設計
3、AI智能化材料設計
4、電/熱性能完整性設計仿真
5、電子封裝材料可靠性模擬仿真
6、封裝結構應力/散熱等仿真
分論壇七：材料服役可靠性論壇
分會主席(擬)：余英豐，復旦大學教授
執(zhí)行主席： 劉志權，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
伴隨著電子元器件的小型化、多功能化和高功率化，微電子封裝材料的實際服役環(huán)境日益苛刻。針對微電子封裝使用的金屬材料和高密度封裝結構進行“制備工藝-微觀組織-材料性能-服役可靠性”四位一體的研究與開發(fā)，可以澄清多場服役環(huán)境下微觀組織演化過程，揭示微電子材料及其互連界面和封裝結構失效機理，為金屬互連材料與結構性能及服役可靠性的提升提供理論依據。“材料服役可靠性論壇”作為本屆大會最重要的主題論壇之一，旨在探討電子材料在服役可靠性領域的技術成果和發(fā)展趨勢，促進交流合作。
議題：
1、可靠性仿真與壽命評估
2、服役可靠性與失效分析
3、器件級/板級可靠性評估
4、板理分析與設計優(yōu)化
分論壇八：前瞻材料論壇
分會主席(擬)：王玉忠 中國工程院院士、張清杰 中國科學院院士
執(zhí)行主席： 劉睿恒，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
劉志權，中國科學院深圳先進技術研究院研究員
顧 問(擬)：趙云峰，北京航空航天大學教授
唐新峰，武漢理工大學教授
張 波，電子科技大學教授
崔接武，合肥工業(yè)大學教授
前瞻材料分論壇聚焦高純環(huán)氧樹脂、熱電材料與器件、射頻材料與器件、金屬互聯(lián)技術四大方向的基礎研究，邀請國內外行業(yè)專家和企業(yè)精英參與，共同探討電子材料領域核心共性材料及技術發(fā)展目前面臨的困境與前沿突破，旨在通過提高基礎研究的技術成熟度，為行業(yè)健康發(fā)展持續(xù)提供源動力。
議題：
1、高純環(huán)氧樹脂
(1)環(huán)氧樹脂制備工藝技術改進
(2)耐濕熱高性能環(huán)氧樹脂固化體系
(3)新型環(huán)氧樹脂改性添加劑的制備
(4)芯片封裝用環(huán)氧樹脂的合成及純化技術
2、熱電材料與器件
(1)新型熱電材料的研究開發(fā)進展
(2)熱電性能測試相關標準及辦法
(3)高性能熱電材料的新型設計策略與合成方法
(4)芯片內熱電材料的散熱與能量回收
(5)機器學習在芯片熱電性能優(yōu)化中的應用
3、射頻材料與器件
(1)超高頻率射頻器件的設計與制造
(2)高溫超導射頻材料的研究與應用
(3)二維材料在射頻器件中的應用
(4)低損耗射頻材料的研究與發(fā)展
(5)射頻器件的集成技術
4、金屬互聯(lián)技術
(1)新型金屬互聯(lián)材料的研究與發(fā)展
(2)低阻抗金屬互聯(lián)技術
(3)三維集成電路中的金屬互聯(lián)技術
(4)金屬互聯(lián)的可靠性研究
Ø同期活動
創(chuàng)新展覽
1、成果集市(新材料、解決方案的專利&成果展示區(qū))
2、學術海報展區(qū)
3、創(chuàng)新應用解決方案展區(qū)
4、實驗儀器設備展區(qū)
Networking
1、閉門研討會——精準對接，高端賦能
特色產學研活動
1、成果推介會(創(chuàng)新技術、創(chuàng)新產品)
2、項目路演、項目對接、投融對接會
3、人才推介會、需求對接會
4、地區(qū)政府、園區(qū)產業(yè)規(guī)劃、政策解讀
5、招商/簽約儀式
6、校友會
(3)需要開具普通增值稅發(fā)票時，提供單位名稱和納稅人識別號即可;需要開具增值稅專用發(fā)票時，需提供單位名稱、納稅人識別號、單位地址、電話、開戶行及銀行;
(4)在2023年7月20日前報名且繳納注冊費的代表，方能享受早鳥價。如您選擇了“現(xiàn)場交費”且沒有在優(yōu)惠日期前交費，需繳納非優(yōu)惠期金額;
(5)含活動期間會議資料、參會證、茶歇、水、2個午餐、1場晚宴等。
Ø聯(lián)系人
