伴隨汽車智能化提速，汽車半導(dǎo)體加速成長，汽車芯片將成為未來全球半導(dǎo)體市場的增量驅(qū)動主力。2019年，全球汽車芯片市場規(guī)模為475億美元，而受全球新冠疫情的影響，2020年全球芯片市場規(guī)模有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元，中國自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為150億元人民幣，占全球的4.5%;2022年汽車芯片成本達(dá)到600美元/車左右，中國汽車市場約有2500萬輛車，因此我國汽車芯片的市場空間將非常巨大。
然而在中國車規(guī)芯片面臨的核心問題是，標(biāo)準(zhǔn)體系不健全、測試認(rèn)證平臺缺失、技術(shù)研發(fā)能力不足、關(guān)鍵產(chǎn)品缺乏應(yīng)用、車規(guī)工藝缺乏積累等，導(dǎo)致生態(tài)建設(shè)嚴(yán)重不足。
因此我司將聯(lián)合國內(nèi)40+主機(jī)廠組織“2021汽車芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”，探討汽車芯片技術(shù)發(fā)展，創(chuàng)新工藝，國產(chǎn)化芯片技術(shù)路線等相關(guān)內(nèi)容，進(jìn)一步推動行業(yè)的發(fā)展。組委會誠邀您的參加!
活動議程：
1月25日 上午
主會場：汽車芯片技術(shù)未來
08:30-09:00 汽車半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及未來
09:00-09:30 汽車芯片生態(tài)系統(tǒng)搭建平臺開發(fā)
09:30-10:00 數(shù)字集成電路芯片設(shè)計(jì)路線/數(shù)字芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展介紹
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 基于ISO26262功能安全對汽車芯片的測試
11:00-11:30 智能座艙芯片最新技術(shù)及發(fā)展
11:30-12:00 基于SOC Encounter的ASIC芯片后端設(shè)計(jì)研究
1月25日 下午
分會場一：智能駕駛與芯片集成路線
13:30-14:00 自動駕駛技術(shù)發(fā)展與芯片的選擇
14:30-15:00 自動駕駛控制系統(tǒng)架構(gòu)
15:00-15:30 L3及以上等級自動駕駛芯片架構(gòu)解決方案/新一代高性能自動駕駛計(jì)算芯片解決方案
15:30-16:00 智能駕駛-AI芯片的算力研究
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 智能網(wǎng)聯(lián)安全信息芯片測試技術(shù)/5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下汽車自動駕駛算法和應(yīng)用安全AI研究
17:00-17:30 77GHz汽車?yán)走_(dá)方案及集成芯片對比分析
17:30-18:00 自動駕駛AI視覺芯片技術(shù)詳解
分會場二：新能源驅(qū)動系統(tǒng)芯片技術(shù)探討
13:30-14:00 碳化硅芯片在新能源汽車上的技術(shù)應(yīng)用
14:30-15:00 碳化硅(SiC)MOSFET性能的優(yōu)勢與技術(shù)的難點(diǎn)
15:00-15:30 碳化硅6英寸襯底開發(fā)及降本分析
15:30-16:00 車規(guī)級IGBT功率及能耗分析
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 國產(chǎn)IGBT技術(shù)路線及成本分析 電池管理系統(tǒng)與充電的芯片進(jìn)化路線
17:00-17:30 電動汽車電池及IGBT芯片熱管理解析
17:30-18:00 驅(qū)動系統(tǒng)域控制器芯片研究及應(yīng)用
1月26日 上午
分會場一：國產(chǎn)化芯片技術(shù)路線
08:30-09:00 國產(chǎn)汽車芯片的發(fā)展技術(shù)難點(diǎn)及關(guān)鍵解讀/汽車用國產(chǎn)芯片的技術(shù)路線及發(fā)展
09:00-09:30 人工智能芯片技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用
09:30-10:00 中控芯片架構(gòu)介紹
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 自主可控車聯(lián)網(wǎng)汽車芯片技術(shù)研究
11:00-11:30 國產(chǎn)芯片封裝技術(shù)方案
11:30-12:00 共享IDM，新型半導(dǎo)體制造模式優(yōu)勢分析
分會場二：芯片創(chuàng)新工藝
08:30-09:00 5納米芯片制程技術(shù)及成本挑戰(zhàn)
09:00-09:30 柔性封裝基板的技術(shù)應(yīng)用
09:30-10:00 嵌入式芯片測試系統(tǒng)設(shè)計(jì)
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 半導(dǎo)體芯片清洗工藝及方法
11:00-11:30 微型晶圓技術(shù)開發(fā)
11:30-12:00 功率半導(dǎo)體制程工藝及挑戰(zhàn)
(以上議程將根據(jù)嘉賓意見做部分調(diào)整，敬請留意我司更新的資料！)
關(guān)于森蔚汽車：
成立于2016年底，公司高層在汽車會議行業(yè)與投資咨詢行業(yè)從業(yè)多年，善于把握汽車行業(yè)發(fā)展趨勢，捕捉汽車行業(yè)前沿信息。同時公司擁有豐富高端的汽車行業(yè)人脈，與國內(nèi)眾多主機(jī)廠、優(yōu)秀供應(yīng)商、科研院校、行業(yè)協(xié)會等建立了長期良好的合作關(guān)系!
我們策劃的每一個會議，都是結(jié)合最新的行業(yè)信息，調(diào)研過百位以上行業(yè)專家最真實(shí)的想法，整理出最為專業(yè)的議程方案，邀請最為密切相關(guān)的行業(yè)參會群體，為大家?guī)碜詈玫募夹g(shù)交流與合作機(jī)會!
目前公司圍繞“電動化"與“輕量化”兩個領(lǐng)域已經(jīng)打造出“系列”論壇。我們的目標(biāo)是：“打造汽車行業(yè)最專業(yè)的技術(shù)論壇”!
森蔚積極打造線上線下技術(shù)會議平臺，確保每場會議都能更加順利舉辦下去。同時森蔚公司新增企業(yè)融資對接業(yè)務(wù)，為企業(yè)提供資金運(yùn)作的扶持，穩(wěn)保企業(yè)順利前行!
公司文化 ：誠實(shí)、熱情、專注、創(chuàng)新！
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