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（北京）2012中國（北京）國際半導(dǎo)體工業(yè)展覽會

  • 時間：2012-12-03 09:34:39

[導(dǎo)讀]暨2012北京國際電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會
大會主題：融合、創(chuàng)新、發(fā)展
時間：2012年12月3日—5日 地點(diǎn)：北京•中國國際展覽中心◆組織機(jī)構(gòu)：
指導(dǎo)單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
主辦單位：中國電子商..

暨2012北京國際電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會
大會主題：融合、創(chuàng)新、發(fā)展
時間：2012年12月3日—5日    地點(diǎn)：北京•中國國際展覽中心

◆組織機(jī)構(gòu)：
指導(dǎo)單位：中華人民共和國工業(yè)和信息化部
主辦單位：中國電子商會（CECC）、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會
支持單位：國家工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心
協(xié)辦單位：北京電子商會、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
承辦單位：北京京貿(mào)聯(lián)展覽有限公司

◆前   言：  
電子信息產(chǎn)業(yè)作為當(dāng)今世界經(jīng)濟(jì)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)和支柱產(chǎn)業(yè)，它的快速發(fā)展主要來自于半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的推動。因此，半導(dǎo)體工業(yè)被世人譽(yù)為現(xiàn)代工業(yè)的生命線和“吐金機(jī)”，世界發(fā)達(dá)國家和地區(qū)的經(jīng)濟(jì)起飛都是從大力發(fā)展半導(dǎo)體工業(yè)開始的。
 
2012年是我國工業(yè)和信息化部發(fā)布《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》第一年，也是我國電子信息產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存之年。我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將受益于基礎(chǔ)行業(yè)快速增長、信息化建設(shè)全面深化、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移及布局優(yōu)化調(diào)整。智能手機(jī)、平板電視、智能電網(wǎng)、智能交通、智慧城市等新興行業(yè)的創(chuàng)新與應(yīng)用，將給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更為廣闊的市場發(fā)展空間。

為了更好地推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康快速發(fā)展，由中國電子商會、北京市經(jīng)信委聯(lián)合主辦，北京京貿(mào)聯(lián)展覽有限公司承辦的“2012中國（北京）國際半導(dǎo)體工業(yè)展覽會”英文簡稱CSI CHINA 2012將于2012年12月3日-5日在北京•中國國際展覽中心隆重舉行。CSI CHINA 2012將作為2012北京國際電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會的重要組成部分，以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，全面整合政府、行業(yè)組織、企業(yè)、媒體、貿(mào)易商、研發(fā)機(jī)構(gòu)等各方面優(yōu)勢資源；宣傳貫徹國家有關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的相關(guān)政策法規(guī)；引進(jìn)國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)、管理；傳播電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新思路、新理念、新觀點(diǎn)；促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)、新產(chǎn)品的市場化創(chuàng)新和發(fā)展；積極構(gòu)筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“產(chǎn)業(yè)合作、信息交流、新產(chǎn)品新技術(shù)推廣”的極佳貿(mào)易平臺。展會期間還將舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇及高層次的產(chǎn)業(yè)對接洽談會，現(xiàn)盛邀國內(nèi)外廣大半導(dǎo)體企業(yè)積極參與CSI CHINA 2012各項(xiàng)活動，共圖產(chǎn)業(yè)發(fā)展大計(jì)！ 

◆日程安排：
1﹑報到布展：2012年12月1日—12月2日（8：30—17：30）
2﹑開 幕 式：2012年12月3日（上午9：30）
3﹑展出時間：2012年12月3日—5日（9：00—16：30）
4﹑撤展時間：2012年12月5日（下午15：00）

◆展區(qū)分布：
1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
4、半導(dǎo)體光電器件；
5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
6、集成電路終端產(chǎn)品。

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