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專注于傳感器應(yīng)用——STM32F3DISCOVERY評(píng)測(cè)

傳感器 ST STM32 F3 Cortex-M4 cubeMX

2016-08-29
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作者：大音希聲
來(lái)源：21ic

[導(dǎo)讀]
STM32F303是基于Cortex M4內(nèi)核的MCU，F(xiàn)3系列單片機(jī)的最大特點(diǎn)就是在較低的主頻下使用M4內(nèi)核，因此，這一系列的單片機(jī)可以說(shuō)是性能與功耗的平衡，既提供了比基于Cortex M3內(nèi)核的F1系列單片機(jī)高的性能，其功耗又會(huì)比主頻較高的F4系列小。

6)7個(gè)快速模擬比較器

7)13個(gè)定時(shí)器，最多16位

8)最多支持2路I2C總線，2路I2S總線，3路SPI總線，1路CAN總線，3路USART總線，2路UART總線

9)工作溫度范圍-40°C 到 +105 °C

圖2-3展示了STM32F303VCT6的硬件框圖

圖2-3 STM32F303VCT6的硬件框圖

2、ST-LINK/V2

ST-LINK/ V2是用于STM8和STM32微控制器的電路調(diào)試器和編程器。利用單線接口模塊(SWIM)和JTAG /串行線調(diào)試(SWD)接口與電路板上面的STM8 或STM32單片機(jī)進(jìn)行通信。

3、3軸陀螺儀L3GD20

L3GD20是一個(gè)低功率的三軸角速度傳感器。它包括一個(gè)傳感元件，并且能夠通過(guò)數(shù)字接口(I2C / SPI)提供的測(cè)得角速度到外部的接口。其內(nèi)部感測(cè)元件是利用意法半導(dǎo)體公司的MEMS工藝制造的。

此元件能夠輸出16位的速度數(shù)據(jù)和8位的溫度數(shù)據(jù)。

4、3軸加速度傳感器LSM303DLHC

LSM303DLHC是一個(gè)三維數(shù)字線性加速度傳感器，同時(shí)也是一個(gè)三維數(shù)字磁傳感器。該傳感器能夠測(cè)試±2G /±4G /±8G /±16G的加速度和的±1.3/±1.9/±2.5/±4.0/±4.7/±5.6/±8.1的高斯的磁場(chǎng)強(qiáng)度。該傳感器使用I2C總線與外界進(jìn)行通信，加速度傳感器與磁性傳感器能夠分別設(shè)置為啟動(dòng)或者關(guān)閉，以減少功耗。

從硬件配置上面看，這塊開(kāi)發(fā)板啟用了ST公司的兩款MEMS傳感器，這是一個(gè)亮點(diǎn)，意味著除了評(píng)估F3系列MCU之外，這塊開(kāi)發(fā)板同時(shí)也可以作為L(zhǎng)3GD20 與LSM303DLHC兩款傳感器的評(píng)估板。

3.開(kāi)發(fā)環(huán)境搭建

這塊STM32F3 DISCOVERY開(kāi)發(fā)板支持四種開(kāi)發(fā)環(huán)境，都是第三方的開(kāi)發(fā)環(huán)境，分別是：

1、Altium：TASKING VX

2、Atollic：TrueSTUDIO

3、IAR：EWARM

4、Keil：MDK-ARM

下面筆者以MDK-ARM為例介紹開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建。步驟如下

1、安裝ST-LINK驅(qū)動(dòng)。在下面網(wǎng)址可以獲得驅(qū)動(dòng)

http://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/development-tool-software/stsw-link009.html

下載之后得到一個(gè)壓縮包，解壓縮之后得到的文件夾有如圖3-1所示的兩個(gè)文件

圖3-1 安裝驅(qū)動(dòng)1

如果是64位系統(tǒng)則選擇amd64那個(gè)進(jìn)行安裝，32位系統(tǒng)則選擇x86那個(gè)進(jìn)行安裝

安裝過(guò)程中會(huì)彈出詢問(wèn)是否安裝驅(qū)動(dòng)的提示，選擇安裝即可，最后完成時(shí)的界面如圖3-2所示

圖3-2 安裝驅(qū)動(dòng)2

安裝完驅(qū)動(dòng)以后將開(kāi)發(fā)板與PC連接，注意連接的是ST-LINK的那個(gè)接口，不是USB USER那個(gè)，然后設(shè)備管理器中會(huì)有如圖3-3中所示的設(shè)備

圖3-3 安裝驅(qū)動(dòng)3

到這里驅(qū)動(dòng)安裝就完成了。

2、更新開(kāi)發(fā)板上面STLINK的驅(qū)動(dòng)固件。在下面網(wǎng)址可以獲得此軟件

http://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/development-tool-software/stsw-link007.html

下載之后得到一個(gè)壓縮包，解壓縮以后依次打開(kāi)en.stsw-link007——Windows——

ST-LinkUpgrade.exe，然后將開(kāi)發(fā)板與PC連接，然后點(diǎn)擊device connect，進(jìn)入如圖3-4所示界面

圖3-4 更新固件

點(diǎn)擊“Yes“開(kāi)始更新固件，完成之后會(huì)有提示說(shuō)升級(jí)成功的。

3、在MDK-ARM中更新相關(guān)開(kāi)發(fā)板的庫(kù)。打開(kāi)Keil uVision5后打開(kāi)Pack Installer，找到boards選項(xiàng)卡下的STM32F3 DISCOVERY，然后將右側(cè)的前面幾個(gè)包裝上，如圖3-5所示

圖3-5 Keil uVision5下安裝支持包

4、下載ST官方的支持包(SDK)，下載地址如下：http://www.st.com/content/st_com/en/products/embedded-software/mcus-embedded-software/stm32-embedded-software/stm32-standard-peripheral-libraries-expansions/stsw-stm32118.html

下載之后得到一個(gè)壓縮包，解壓縮之后會(huì)得到一個(gè)帶有4個(gè)不同平臺(tái)共28個(gè)例程還有相關(guān)庫(kù)文件的文件夾。

到這里為止，開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建就完成了，可以開(kāi)始進(jìn)行相關(guān)開(kāi)發(fā)。