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  • 高速AD轉換器的生存指南，第四部分

    類似的原理也可以應用于任何使用差動信號的高速接口技術。事實上,隨著數(shù)據傳輸速度的加快,需要增加對這些項目的關注。隨著數(shù)據速率進入Gbps范圍,過程和板幾何形狀變得更小,在短得多的傳輸距離時,串擾等不必要的影響會成為一個問題。

  • 高速AD轉換器的生存指南，第三部分

    在模擬數(shù)字轉換器(ADC)空間,目前主要有三種類型的數(shù)字輸出使用的ADC制造商。如本文之前部分所述,這三種輸出是互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓差動信令(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。

  • 高速AD轉換器的生存指南，第二部分

    目前，已經有兩個標準已經編寫來定義LVDS接口。最常用的ANSI/TIA/EIA-644規(guī)范,題為"低壓差動信令(LVDS)接口電路的電氣特性。另一種是題為"用于可伸縮相干接口的低壓差動信號(LVDS)標準"的IEEE標準159.3。"

  • 高速AD轉換器的生存指南，第一部分

    由于設計者可以選擇許多類似數(shù)字轉換器,在選擇過程中需要考慮的一個重要參數(shù)是包括的數(shù)字數(shù)據輸出類型。目前,高速轉換器使用的三種最常見的數(shù)字輸出類型是互補金屬氧化物半導體(CMOS)、低壓微分信號(LVDS)和電流模式邏輯(CML)。

  • PCB設計指南,如何提高信號完整性

    制定了PCB設計指南,作為電路設計工程師達到行業(yè)標準的基準。遵循這些準則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產品性能。改進產品可測試性和可制造性的設計準則。他們的特色建議,以提高信號完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而提高一個產品的整體性能。本文將概述各種PCB設計指南,以提高PCB的信號完整性。遵循這些指導方針將有助于工程師?PCB制造 .

  • RISC-V指令集優(yōu)點和缺點解析

    RISC-V指令集作為一種開源的指令集架構（ISA），自推出以來便受到了廣泛的關注和應用。其優(yōu)點和缺點具體如下：

  • 一種低開銷高性能的RISC-V處理器設計

    RISC-V，這一源自伯克利大學的指令集架構（ISA），自2010年萌芽，至2014年正式面世，以其簡潔性、一致性、可擴展性和高編譯效率，迅速吸引了全球范圍內的企業(yè)、高校及研究機構的目光。在ARM與Intel x86兩大巨頭長期主導的微處理器指令集架構市場中，RISC-V如同一股清流，為處理器IP的“自主可控”提供了前所未有的發(fā)展機遇，特別是在消費類電子、物聯(lián)網（IoT）等嵌入式應用領域，RISC-V更是被視為打破壟斷、引領創(chuàng)新的“曙光”。

  • UWB室內無線同步的定位基站系統(tǒng)設計

    隨著智能設備、物聯(lián)網和智能家居技術的飛速發(fā)展，室內定位技術已經成為研究和應用的熱門領域。其中，基于超寬帶（Ultra-Wide Band，UWB）技術的室內定位系統(tǒng)因其高精度、低功耗和強抗干擾能力而備受關注。本文將探討UWB室內無線同步的定位基站系統(tǒng)的設計原理、關鍵技術和應用場景。

  • PCB焊盤脫落：常見原因分析與應對策略

    在電子制造業(yè)中，PCB（印刷電路板）作為電子設備的核心組件，其質量和可靠性至關重要。然而，PCB焊盤脫落作為一種常見的質量問題，不僅影響產品的功能性和使用壽命，還可能給生產帶來不必要的成本增加和延誤。本文將對PCB焊盤脫落的常見原因進行深入分析，并提出相應的應對策略，以期為相關從業(yè)者提供有價值的參考。

  • PCB背鉆：原理、工藝及應用解析

    在現(xiàn)代電子制造領域，PCB（印刷電路板）作為電子設備的基礎支撐，其設計與制造技術的優(yōu)劣直接關系到產品的性能、可靠性和成本。隨著信號傳輸速率的不斷提升，PCB設計中的信號完整性問題日益凸顯，背鉆技術應運而生，成為解決高頻信號傳輸中信號完整性問題的有效手段。本文將深入探討PCB背鉆的原理、工藝及其在實際應用中的重要性。

  • PCB焊接工藝的優(yōu)化策略

    焊接工藝是將金屬材料通過加熱或施加壓力等方式進行連接的技術方法，在制造業(yè)中具有廣泛應用。然而，傳統(tǒng)的焊接工藝存在一些問題，如焊接接頭強度低、焊接變形大、焊接效率低下等。因此，優(yōu)化焊接工藝成為了一個重要的課題。以下是對焊接工藝優(yōu)化策略的詳細介紹：

  • PCB設計如何有效減少ESD：九種實用技巧解析

    靜電放電（ESD）是電子制造過程中一個常見的挑戰(zhàn)，對電路板（PCB）及其組件構成了潛在威脅。ESD不僅可能導致電路性能下降，甚至可能造成永久性損壞。因此，在PCB設計階段就采取有效措施來減少ESD的影響至關重要。本文將總結九種關鍵的PCB設計技巧，幫助你有效應對ESD問題。

  • 射頻電路板設計技巧：精準布局與高效性能的關鍵

    射頻電路板（RF PCB）設計是一個復雜且精細的過程，它涉及到高頻信號的傳輸、阻抗匹配、噪聲控制以及電磁兼容性（EMC）等多個方面。優(yōu)秀的射頻電路板設計不僅要求設計者具備深厚的電子工程知識，還需要對材料、工藝以及測試方法有全面的了解。以下將詳細探討射頻電路板設計中的一些關鍵技巧，以確保設計的精準性和高效性。

  • PCB層數(shù)增加對成本的影響分析

    PCB層數(shù)增加對成本的影響是一個多維度的問題，涉及材料成本、制造成本、設計成本以及可能帶來的其他間接成本。以下是對這一影響的詳細分析：

  • 如何確定PCB層數(shù)及其影響分析

    在電子產品的設計與制造過程中，印制電路板（PCB）作為連接各個電子元件的橋梁，其層數(shù)的確定是一個至關重要的環(huán)節(jié)。PCB層數(shù)的選擇不僅影響產品的性能、成本，還直接關系到生產效率和可制造性。本文將深入探討如何確定PCB層數(shù)，并分析層數(shù)多與少的利弊。

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