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  • 實(shí)時(shí)性保障設(shè)計(jì)：多級中斷系統(tǒng)與任務(wù)調(diào)度優(yōu)化

    在現(xiàn)代嵌入式系統(tǒng)中，實(shí)時(shí)性保障是確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行和高效處理任務(wù)的關(guān)鍵。特別是在涉及硬實(shí)時(shí)任務(wù)（如DMA傳輸）時(shí)，合理設(shè)計(jì)多級中斷系統(tǒng)和任務(wù)調(diào)度方案至關(guān)重要。本文將探討如何使用ARM Cortex-M的NVIC優(yōu)先級分組機(jī)制確保關(guān)鍵硬實(shí)時(shí)任務(wù)，并討論在DMA傳輸超時(shí)情況下如何重構(gòu)系統(tǒng)時(shí)序，最后給出一個(gè)帶搶占閾權(quán)的任務(wù)調(diào)度方案示例。

  • 混合臨界系統(tǒng)設(shè)計(jì)：異構(gòu)系統(tǒng)中的跨域通信與共享內(nèi)存雙重校驗(yàn)機(jī)制

    在當(dāng)前的汽車電子系統(tǒng)中，為了滿足復(fù)雜的功能需求和高性能要求，異構(gòu)系統(tǒng)正變得越來越普遍。這類系統(tǒng)通常包含多個(gè)操作系統(tǒng)，如AutoSAR和FreeRTOS，它們各自負(fù)責(zé)不同的任務(wù)。然而，這種架構(gòu)也帶來了跨域通信和數(shù)據(jù)一致性的挑戰(zhàn)。本文將探討如何在同時(shí)運(yùn)行AutoSAR和FreeRTOS的異構(gòu)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)跨域通信，并詳細(xì)描述共享內(nèi)存區(qū)的雙重校驗(yàn)機(jī)制設(shè)計(jì)，特別關(guān)注如何防止寫操作被中斷導(dǎo)致的數(shù)據(jù)撕裂。

  • 死鎖問題終極追蹤：基于指令跟蹤單元（ETM）的非侵入式追蹤方案

    在復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)中，死鎖問題常常因?yàn)槠潆y以預(yù)測和復(fù)現(xiàn)的特性，成為開發(fā)人員的一大難題。特別是當(dāng)系統(tǒng)出現(xiàn)隨機(jī)死鎖時(shí)，傳統(tǒng)的調(diào)試方法往往難以迅速定位問題所在。為此，設(shè)計(jì)一種基于指令跟蹤單元（ETM）的非侵入式追蹤方案，可以在不影響系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的前提下，有效地捕獲死鎖事件，并解析追蹤數(shù)據(jù)以定位資源競爭點(diǎn)。

  • 射頻電路封裝設(shè)計(jì)與工藝實(shí)現(xiàn)方法研究

    通信技術(shù)與社會發(fā)展息息相關(guān),射頻電路推動了通信技術(shù)的硬件水平,并已成為射頻系統(tǒng)研究的熱點(diǎn)之一。射頻電路與數(shù)字電路的區(qū)別在封裝技術(shù)方面也有區(qū)別,本文以封裝設(shè)計(jì)和工藝實(shí)現(xiàn)方法為研究對象,從射頻電路基本原理、封裝設(shè)計(jì)方法和工藝實(shí)現(xiàn)三個(gè)方面展開,介紹了射頻電路封裝的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)需求和工藝路線,對射頻電路的封裝具有一定的指導(dǎo)意義。

  • 國產(chǎn)化疊層電容工藝的失效機(jī)理與可靠性研究

    通過對國產(chǎn)運(yùn)算放大器的一項(xiàng)失效分析研究,揭示了由于工藝變更引起的疊層 MIS電容短路是導(dǎo)致器件失效的主要原因。在低電場條件下,電容表現(xiàn)正常,但在高電場條件下,由于 Fowler-Nordheim 隧穿效應(yīng),熱電子碰撞引發(fā)的缺陷積累最終導(dǎo)致了電容的短路失效。通過 Sentaurus TCAD 仿真分析,驗(yàn)證了界面摻雜原子濃度差異對氧化層生長速率的影響,并提出了相應(yīng)的工藝改進(jìn)建議,進(jìn)而提升國產(chǎn)芯片的可靠性。

  • 宇航用抗輻射光收發(fā)器件的技術(shù)特性與標(biāo)準(zhǔn)研究

    宇航用抗輻射光收發(fā)模塊可實(shí)現(xiàn)宇航應(yīng)用環(huán)境下的高速多路并行電光轉(zhuǎn)換傳輸功能,并實(shí)現(xiàn)高速信號的光傳輸,解決星載數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i,從傳輸架構(gòu)上降低了系統(tǒng)重量,提升了傳輸帶寬,具有里程碑式的意義。本文詳細(xì)分析了其工作原理、結(jié)構(gòu)組成和相關(guān)特性,結(jié)合具體應(yīng)用環(huán)境,對某抗輻照12路并行光收發(fā)模塊的功能性能、質(zhì)量可靠性和環(huán)境適應(yīng)性進(jìn)行分析,并基于產(chǎn)品定義和用戶需求,正向設(shè)計(jì)了標(biāo)準(zhǔn)的指標(biāo)體系和考核要求,為新型光模塊產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)制定提供指導(dǎo)。

  • 人工智能器件宇航應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)與應(yīng)對措施

    人工智能器件是提供實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的微小型化器件,是實(shí)現(xiàn)空間環(huán)境感知、自主判斷、自主任務(wù)規(guī)劃等的硬件載 體和基礎(chǔ)。此類新型元器件在宇航應(yīng)用前,仍然面臨成熟度、可靠性、抗輻射能力、宇航適用性等諸多挑戰(zhàn)。本文從分析 人工智能器件國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀出發(fā),分析人工智能器件宇航應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)與應(yīng)對措施,給出典型人工智能器件質(zhì)量保 證案例,并歸納和總結(jié)后續(xù)人工智能器件宇航應(yīng)用的相關(guān)建議。

  • 面向宇航用激光器驅(qū)動芯片的可編程連續(xù)時(shí)間均衡器設(shè)計(jì)

    隨著數(shù)據(jù)密集型任務(wù)日益增多,宇航激光器驅(qū)動芯片的通信速率需求已達(dá)百 Gb/s量級,其主要研制難點(diǎn)在于克 服由抗輻照、高可靠設(shè)計(jì)引入的特殊結(jié)構(gòu)極大程度造成的高頻信號損耗。提出了一種自適應(yīng)可調(diào)諧連續(xù)時(shí)間均衡器設(shè) 計(jì)方法,基于SiGeBiCMOS工藝對電路交流和傳輸特性進(jìn)行理論計(jì)算及仿真驗(yàn)證,設(shè)計(jì)指標(biāo)可滿足14GHz下最高 16dB的傳輸損耗補(bǔ)償,具備自適應(yīng)增益補(bǔ)償調(diào)節(jié)能力,最高支持25Gb/s的 NRZ信號傳輸。

  • 操作AMP輸入保護(hù)可能帶來很多信號噪聲

    ESD事件可以將非常高的電流驅(qū)動到ESD二極管中，但僅用于納秒。盡管ESD二極管旨在承受ESD脈沖，但持續(xù)時(shí)間更長的電壓事件將需要其他外部組件。大多數(shù)輸入ESD保護(hù)二極管的設(shè)計(jì)旨在承受10 mA的連續(xù)電流，但是電氣過力故障通常會導(dǎo)致電流超出10 ma極限。

  • 傾角傳感器計(jì)算方法和C語言程序

    傾角傳感器是一種用于測量物體在重力作用下傾斜程度的傳感器，其測量結(jié)果通常以角度值或百分比表示。傳感器的精度是評估其性能的重要指標(biāo)，可以通過公差或分度值來表示。其中，分度值代表傳感器的最小讀數(shù)，而公差則反映了測量結(jié)果與真實(shí)值之間的誤差范圍。

  • M2M中的無線通信技術(shù)：選擇最適合你的方案

    在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣闊天地中，M2M(Machine-to-Machine)通信技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。它實(shí)現(xiàn)了機(jī)器、傳感器和硬件之間的點(diǎn)對點(diǎn)直接通信，無需人工干預(yù)，為各行各業(yè)帶來了前所未有的自動化和智能化水平。而M2M通信技術(shù)的核心在于無線通信技術(shù)，它決定了數(shù)據(jù)的傳輸速度、覆蓋范圍、功耗和成本等關(guān)鍵因素。本文將深入探討M2M中的無線通信技術(shù)，并為你提供一些建議，幫助你選擇最適合你的方案。

  • 嵌入式系統(tǒng)的未來：SoC與邊緣計(jì)算的融合

    在信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，嵌入式系統(tǒng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正經(jīng)歷著前所未有的變革。隨著系統(tǒng)級芯片(SoC)技術(shù)的不斷進(jìn)步和邊緣計(jì)算概念的興起，嵌入式系統(tǒng)的未來正逐步展現(xiàn)出一種全新的面貌——SoC與邊緣計(jì)算的深度融合。這一趨勢不僅將重塑嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、部署和應(yīng)用方式，還將為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能制造、智慧城市等領(lǐng)域帶來革命性的變化。

  • 低功耗SoC設(shè)計(jì)策略：延長電池壽命的關(guān)鍵

    在便攜式設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用日益普及的今天，低功耗系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)已成為提升設(shè)備續(xù)航能力、延長電池壽命的關(guān)鍵。低功耗SoC設(shè)計(jì)不僅關(guān)乎芯片的能效比，還直接影響到用戶體驗(yàn)和產(chǎn)品的市場競爭力。本文將深入探討低功耗SoC設(shè)計(jì)的核心策略，旨在揭示如何通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)延長電池壽命，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的嚴(yán)苛能耗要求。

  • SoC設(shè)計(jì)入門：架構(gòu)、組件與設(shè)計(jì)流程

    在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，系統(tǒng)級芯片(SoC，System on Chip)設(shè)計(jì)已成為電子工程領(lǐng)域的重要組成部分。SoC將處理器、存儲器、外設(shè)、接口等多種功能模塊集成在一塊芯片上，極大地提高了系統(tǒng)的集成度和性能，降低了功耗和成本。本文將帶領(lǐng)讀者初步了解SoC設(shè)計(jì)的架構(gòu)、組件以及設(shè)計(jì)流程，為深入學(xué)習(xí)和實(shí)踐SoC設(shè)計(jì)打下基礎(chǔ)。

  • 組態(tài)屏使用方法詳解

    組態(tài)屏，作為一種集成了顯示、控制和交互功能的智能設(shè)備，廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化、過程控制、監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域。它通過圖形化界面，使得用戶可以直觀地監(jiān)控系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，并進(jìn)行相應(yīng)的操作和控制。本文將詳細(xì)介紹組態(tài)屏的使用方法，幫助用戶快速上手并高效利用這一工具。

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