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  • 嵌入式微處理器有哪些功能？嵌入式微處理器有哪些架構(gòu)

    在這篇文章中，小編將對嵌入式微處理器的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

  • HDL代碼全自動生成技術(shù)的意義

    HDL代碼通常指的是使用Verilog和VHDL等硬件描述語言編寫的代碼，主要用于描述電子系統(tǒng)的硬件結(jié)構(gòu)和行為。

  • 單片機 GPIO 為低功耗芯片供電的原理與實踐

    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，為降低整體功耗并實現(xiàn)靈活的電源管理，利用單片機的通用輸入輸出(GPIO)引腳為低功耗芯片供電，成為一種備受關(guān)注的技術(shù)方案。這種供電方式不僅能有效節(jié)省系統(tǒng)能耗，還可以通過軟件精確控制供電的開啟與關(guān)閉，極大地增強了系統(tǒng)的可控性和節(jié)能效果。接下來，我們將深入探討利用單片機 GPIO 給其他低功耗芯片供電的原理、設(shè)計方法、實際應(yīng)用以及注意事項。

  • 機密計算架構(gòu)揭秘：AMD SEV-SNP內(nèi)存加密與遠程認證流程

    在云計算和大數(shù)據(jù)時代，數(shù)據(jù)安全與隱私保護面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的安全機制往往側(cè)重于網(wǎng)絡(luò)邊界防護，但對于云環(huán)境中的虛擬機（VM）內(nèi)部數(shù)據(jù)保護相對薄弱。機密計算作為一種新興的安全技術(shù)，旨在確保數(shù)據(jù)在處理過程中始終處于加密狀態(tài)，即使云服務(wù)提供商或惡意攻擊者獲取了物理訪問權(quán)限，也無法獲取敏感數(shù)據(jù)。AMD的SEV-SNP（Secure Encrypted Virtualization - Secure Nested Paging）技術(shù)是機密計算領(lǐng)域的一項重要成果，它提供了強大的內(nèi)存加密和遠程認證功能，為云環(huán)境中的數(shù)據(jù)安全保駕護航。

  • 什么是TTL信號

    TTL信號是一種定義邏輯0（低電平：0V-0.8V）和邏輯1（高電平：2.0V-5.0V）的數(shù)字信號電壓標準。它起源于TTL邏輯芯片家族，但現(xiàn)在泛指任何符合該電壓范圍定義的信號。這種電平標準在數(shù)字電路、微控制器接口和許多通信協(xié)議中仍然非?；A(chǔ)和常見，即使實現(xiàn)它的底層芯片技術(shù)已經(jīng)從雙極型TTL轉(zhuǎn)向了CMOS。理解TTL電平的電壓閾值對于設(shè)計可靠的數(shù)字電路和接口至關(guān)重要。

  • 如何學(xué)習(xí)脈沖寬度調(diào)制PWM原理？

    脈沖寬度調(diào)制PWM是通過將有效的電信號分散成離散形式從而來降低電信號所傳遞的平均功率的一種方式。

  • μC/OS-II任務(wù)調(diào)度概述及其任務(wù)調(diào)度特點

    μC/OS-II以其可移植、可固化、可裁剪的特性著稱，適用于需要實時性的項目。

  • 單片機中的嵌入式系統(tǒng)如何在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中應(yīng)用

    單片機作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，已深入到眾多應(yīng)用領(lǐng)域中。而單片機實時操作系統(tǒng)在這些系統(tǒng)中起到了至關(guān)重要的作用。

  • AI EDA 開啟芯片設(shè)計的智能化新時代

    隨著人工智能(AI)技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)計自動化(EDA)領(lǐng)域正經(jīng)歷一場深刻的變革。AI EDA 工具的出現(xiàn)，不僅為芯片設(shè)計帶來了更高的效率和優(yōu)化性能，還推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進步。本文將對 AI EDA 進行全面綜述，探討其技術(shù)原理、應(yīng)用場景、優(yōu)勢挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  • 汽車智能化浪潮下，車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)對之策

    在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代，汽車智能化的發(fā)展可謂如火如荼。從最初單純的機械交通工具，汽車正逐步演變?yōu)楦叨戎悄艿囊苿咏K端，自動駕駛、智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)等先進技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，徹底改變了人們對汽車的傳統(tǒng)認知。在這一智能化變革的進程中，車內(nèi)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)作為關(guān)鍵支撐，其重要性不言而喻，然而也面臨著諸多嚴峻的挑戰(zhàn)。

  • 存儲器帶寬瓶頸突破：HBM3與GDDR7的技術(shù)對比分析

    在人工智能訓(xùn)練、實時圖形渲染與科學(xué)計算領(lǐng)域，存儲器帶寬已成為制約系統(tǒng)性能的核心瓶頸。HBM3與GDDR7作為當(dāng)前顯存技術(shù)的兩大巔峰之作，分別通過三維堆疊與信號調(diào)制技術(shù)的突破，為不同應(yīng)用場景提供了差異化解決方案。本文從架構(gòu)設(shè)計、性能參數(shù)、應(yīng)用場景及生態(tài)布局四個維度，深度解析兩種技術(shù)的競爭格局與演進方向。

  • 多核SoC的異構(gòu)計算架構(gòu)，ARM DynamIQ到RISC-V大小核的能效比優(yōu)化

    移動計算與邊緣AI設(shè)備對能效與算力雙重需求的驅(qū)動下，多核SoC的異構(gòu)計算架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)同構(gòu)到異構(gòu)融合的范式轉(zhuǎn)變。從ARM DynamIQ的動態(tài)調(diào)度到RISC-V大小核的能效比優(yōu)化，技術(shù)演進的核心在于通過核心類型、電壓頻率與任務(wù)分配的協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)每瓦特算力的指數(shù)級提升。以高通驍龍8 Gen 3為例，其Hexagon AI引擎通過異構(gòu)調(diào)度將語音識別延遲降低36%，而中科藍訊的RISC-V音頻芯片則以5mW功耗實現(xiàn)主動降噪功能，印證了異構(gòu)計算在能效比突破中的關(guān)鍵價值。

  • 三維堆疊存儲器（3D NAND）的架構(gòu)演進與工藝挑戰(zhàn)

    三維堆疊存儲器(3D NAND)憑借其超越傳統(tǒng)平面NAND的存儲密度和成本優(yōu)勢，成為存儲技術(shù)的核心發(fā)展方向。從2013年三星率先量產(chǎn)24層3D NAND到如今突破300層的技術(shù)節(jié)點，這一領(lǐng)域經(jīng)歷了架構(gòu)創(chuàng)新與工藝突破的雙重變革。然而，堆疊層數(shù)的指數(shù)級增長也帶來了前所未有的制造挑戰(zhàn)，推動行業(yè)在材料、設(shè)備和工藝流程上持續(xù)革新。

  • 鐵電存儲器（FeRAM）的嵌入式系統(tǒng)集成方案

    嵌入式系統(tǒng)對非易失性存儲需求日益增長下，鐵電存儲器(FeRAM)憑借其納秒級讀寫速度、超101?次寫入耐久性及低功耗特性，成為替代傳統(tǒng)EEPROM和NOR Flash的關(guān)鍵技術(shù)。其集成方案需從架構(gòu)設(shè)計、接口適配到功耗管理進行系統(tǒng)性優(yōu)化，以釋放FeRAM在工業(yè)控制、汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的性能潛力。

  • 原子層沉積（ALD）在先進封裝中的應(yīng)用，超薄介質(zhì)層與3D互連的臺階覆蓋控制

    先進封裝技術(shù)向納米尺度演進的進程，原子層沉積(ALD)憑借其原子級厚度控制與卓越的共形覆蓋能力，成為突破物理極限的核心技術(shù)。從超薄介質(zhì)層的精密構(gòu)筑到3D互連結(jié)構(gòu)的臺階覆蓋優(yōu)化，ALD技術(shù)正在重塑半導(dǎo)體封裝的工藝范式，為芯片性能與可靠性的雙重提升提供解決方案。

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