PQFP封裝適用于SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優(yōu)點。
倒裝焊技術(shù)是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術(shù)。又稱倒扣焊技術(shù).
BGA封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的互連方式主要有兩種：引線鍵合和倒裝焊。BGA的I/O數(shù)主要集中在100~1000。成本、性能和可加工能力是選擇使用何種方式時主要考慮因素。采用引線鍵合的BGA的I/O數(shù)常為50~540，采用倒裝焊方式的I/O數(shù)常>540。另外，選用哪一種互連方式還取決于所使用封裝體基片材料的物理特性和器件的應(yīng)用條件。PBGA的互連常用引線鍵合方式，CBGA常用倒裝焊方式，TBGA兩種互連方式都有使用。當(dāng)I/O數(shù)<600時，引線鍵合的成本低于倒裝焊。但是，倒裝焊方式更適宜大批量生產(chǎn)，而如果圓片的成品率得到提高，那么就有利于降低每個器件的成本。并且倒裝焊更能縮小封裝體的體積。
基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分，除了用于互連布線以外，還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯型和全陣列型BGA，根據(jù)其基板的不同，主要分為三類：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球陣列)、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球陣列)、TBGA (tape ball grid array載帶型焊球陣列)。
BGA (Ball Grid Array)-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)加熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷基板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時脈的CPU、GPU(Graphic Processor Unit)及Chipset 等產(chǎn)品為主。與COB相比，該封裝形式的芯片結(jié)構(gòu)和I/O端(錫球)方向朝下，由于I/O引出端分布于整個芯片表面，故在封裝密度和處理速度上Flip chip已達(dá)到頂峰，特別是它可以采用類似SMT技術(shù)的手段來加工，因此是芯片封裝技術(shù)及高密度安裝的最終方向。
板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接 。
半導(dǎo)體激光器又稱激光二極管，是用半導(dǎo)體材料作為工作物質(zhì)的激光器。由于物質(zhì)結(jié)構(gòu)上的差異，不同種類產(chǎn)生激光的具體過程比較特殊。常用工作物質(zhì)有砷化鎵(GaAs)、硫化鎘(CdS)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。激勵方式有電注入、電子束激勵和光泵浦三種形式。 半導(dǎo)體激光器件，可分為同質(zhì)結(jié)、單異質(zhì)結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)等幾種。同質(zhì)結(jié)激光器和單異質(zhì)結(jié)激光器在室溫時多為脈沖器件，而雙異質(zhì)結(jié)激光器室溫時可實現(xiàn)連續(xù)工作。半導(dǎo)體二極管激光器是最實用最重要的一類激光器。
網(wǎng)絡(luò)控制協(xié)議是一組獨立定義的協(xié)議。NCP層協(xié)議一般是在WAN連接的一端丟失了特定協(xié)議的成功操作的信息時被使用。例如，如果一個用戶要撥號進(jìn)入Cisco路由器，該用戶的機器一般不知道要使用哪個IP地址，因此必須通過NCP/IPCP協(xié)商從Cisco路由器獲得一個地址。然而，當(dāng)在專用連接上使用PPP時，網(wǎng)絡(luò)管理者分配所有的網(wǎng)絡(luò)層屬性，因此NCP的能力并不重要。
Internet 組管理協(xié)議稱為IGMP協(xié)議(Internet Group Management Protocol)，是因特網(wǎng)協(xié)議家族中的一個組播協(xié)議。該協(xié)議運行在主機和組播路由器之間。IGMP協(xié)議共有三個版本，即IGMPv1、v2 和v3。
共享網(wǎng)段上組播路由器的選舉機制共享網(wǎng)段表示一個網(wǎng)段上有多個組播路由器的情況。在這種情況下，由于此網(wǎng)段上運行igmp的路由器都能從主機那里收到成員資格報告消息，因此，只需要一個路由器發(fā)送成員資格查詢消息，這就需要一個路由器選舉機制來確定一個路由器作為查詢器。
主機IP軟件需要進(jìn)行組播擴展，才能使主機能夠在本地網(wǎng)絡(luò)上收發(fā)組播分組。但僅靠這一點是不夠的，因為跨越多個網(wǎng)絡(luò)的組播轉(zhuǎn)發(fā)必須依賴于路由器。路由器為建立組播轉(zhuǎn)發(fā)路由必需了解每個組員在Internet中的分布，這要求主機必須能將其所在的組播組通知給本地路由器，這也是建立組播轉(zhuǎn)發(fā)路由的基礎(chǔ)。主機與本地路由器之間使用Internet組管理協(xié)議(IGMP，Internet Group Management Protocol)來進(jìn)行組播組成員信息的交互。在此基礎(chǔ)上，本地路由器再你信息與她組播路由器通信，傳播組播組的成員信息，并建立組播路由。這個過程與路由器之間的常規(guī)單播路由。這個過程與路由器之間的常規(guī)單播路由的傳播十分相似。
高級數(shù)據(jù)鏈路控制(HDLC，High-level Data Link Control)是一組用于在網(wǎng)絡(luò)結(jié)點間傳送數(shù)據(jù)的協(xié)議。在HDLC中，數(shù)據(jù)被組成一個個的單元(稱為幀)通過網(wǎng)絡(luò)發(fā)送，并由接收方確認(rèn)收到。HDLC協(xié)議也管理數(shù)據(jù)流和數(shù)據(jù)發(fā)送的間隔時間。HDLC是在數(shù)據(jù)鏈路層中最廣泛最使用的協(xié)議之一，數(shù)據(jù)鏈路層是OSI七層網(wǎng)絡(luò)模型中的第二層，第一層是物理層，負(fù)責(zé)產(chǎn)生與收發(fā)物理電子信號，第三層是網(wǎng)絡(luò)層，其功能包括通過訪問路由表來確定路由。在傳送數(shù)據(jù)時，網(wǎng)絡(luò)層的數(shù)據(jù)幀中包含了源節(jié)點與目的節(jié)點的網(wǎng)絡(luò)地址，在第二層通過HDLC規(guī)范將網(wǎng)絡(luò)層的數(shù)據(jù)幀進(jìn)行封裝，增加數(shù)據(jù)鏈路控制信息。
前向糾錯是一種差錯控制方式，它是指信號在被送入傳輸信道之前預(yù)先按一定的算法進(jìn)行編碼處理，加入帶有信號本身特征的冗碼，在接收端按照相應(yīng)算法對接收到的信號進(jìn)行解碼，從而找出在傳輸過程中產(chǎn)生的錯誤碼并將其糾正的技術(shù).
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