模擬集成電路種類繁多,其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。凌特公司中國區(qū)域業(yè)務經(jīng)理李錦華簡單地將其歸納為“三升三降”,即速度、精度、效率上升,而功耗、尺寸與外圍元件數(shù)下降。
模擬IC的使用一直以消費類電子產(chǎn)品為主,這幾年一直保持穩(wěn)定增長。據(jù)Databeans公司對模擬IC市場調(diào)研報告顯示,全球模擬市場從2003年~2009年復合增長率為12%。這個數(shù)字要高出其它產(chǎn)品的增長率。
電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。從1949年到1957年,維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型,但現(xiàn)代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎,但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯,卻早于1990年就過世。
除總線之外,內(nèi)存也存在類似的帶寬概念。其實所謂的內(nèi)存帶寬,指的也就是內(nèi)存總線所能提供的數(shù)據(jù)傳輸能力,但它決定于內(nèi)存芯片和內(nèi)存模組而非純粹的總線設計,加上地位重要,往往作為單獨的對象討論。SDRAM、DDR和DDRⅡ的總線位寬為64位,RDRAM的位寬為16位。
網(wǎng)絡拓撲結(jié)構(gòu)就是指用傳輸媒體把計算機等各種設備互相連接起來的物理布局,是指互連過程中構(gòu)成的幾何形狀,它能表示出網(wǎng)絡服務器、工作站的網(wǎng)絡配置和互相之間的連接。
介質(zhì)訪問控制(medium access control)簡稱MAC。 是解決當局域網(wǎng)中共用信道的使用產(chǎn)生競爭時,如何分配信道的使用權(quán)問題。它定義了數(shù)據(jù)幀怎樣在介質(zhì)上進行傳輸。在共享同一個帶寬的鏈路中,對連接介質(zhì)的訪問是“先來先服務”的。物理尋址在此處被定義,邏輯拓撲(信號通過物理拓撲的路徑)也在此處被定義。線路控制、出錯通知(不糾正)、幀的傳遞順序和可選擇的流量控制也在這一子層實現(xiàn)。
隨著個人計算機處理能力的增強,計算機網(wǎng)絡應用的普及,用戶對計算機網(wǎng)絡的需求日益增加,現(xiàn)在常規(guī)局域網(wǎng)已經(jīng)遠遠不能滿足要求。于是高速局域網(wǎng)(High Speed Local Network)便應運而生。高速局域網(wǎng)的傳輸速率大于等于100Mbit/s,常見的高速局域網(wǎng)有FDDI光纖環(huán)網(wǎng)、100BASE-T高速以太網(wǎng)、千兆位以太網(wǎng)、10Gbit/s以太網(wǎng)等。
電子數(shù)據(jù)互換(electronic data interchange,EDI)亦稱電子數(shù)據(jù)交換,是一種綜合了計算機應用、通信和現(xiàn)代管理技術(shù)的電子化貿(mào)易手段。