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能滿足非易失性和快速讀寫應用需求的MRAM

從2006年第一塊商用產(chǎn)品問世以來，憑借高可靠性、快速讀寫、非易失性等諸多優(yōu)勢，MRAM(磁性隨機存儲器)這種創(chuàng)新的存儲技術(shù)受到了高度關(guān)注。短短幾年時間，MRAM已被從計算機、工控，到能源管理等眾多行業(yè)采用。隨著存

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2010-05-12

讀寫 RAM AN TE
用SD卡設計8086全硅計算機的硬盤

介紹了8086全硅計算機的體系架構(gòu)，設計了8086全硅計算機與SD卡連接的硬件接口，并使用軟件和硬件相結(jié)合的調(diào)試方法，可快速調(diào)試驗證SD卡的功能。通過FPGA的驗證，SD卡作為8086全硅計算機的硬盤，可以簡化設計過程、縮短設計周期。

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2010-05-04

計算機硬盤 SD卡 BSP
三星閃存芯片被指侵權(quán)殃及八家公司

據(jù)國外媒體報道，美國知識產(chǎn)權(quán)公司BTG International Inc.(以下簡稱“BTG”)今天向美國國際貿(mào)易委員會提出申訴，稱三星的NAND閃存芯片侵犯其5項專利，要求禁止進口侵權(quán)芯片及相關(guān)產(chǎn)品。BTG還將蘋果、RIM等8家采用該芯

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2009-07-29

三星蘋果閃存芯片
用FIFO實現(xiàn)A／D與ARM處理器的接口

介紹如何利用FIFO芯片CY7C4255V實現(xiàn)高速高精度模／數(shù)轉(zhuǎn)換器AD767l與LPC2200系列ARM處理器的接口。

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2007-11-06

接口 FIFO ARM處理器 BSP
最新USB命名規(guī)范出爐：所有的USB標準都將被叫做USB 3.2

USB-IF公布了最新的USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標準都將被叫做USB 3.2。

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2019-02-26

USB 3.0 3.1 usb命名規(guī)范
CPU占用率過高怎么辦？什么原因？

1、防殺毒軟件造成故障由于新版的360、金山、瑞星都加入了對網(wǎng)頁、插件、郵件的隨機監(jiān)控，無疑增大了系統(tǒng)負擔。處理方式:基本上沒有合理的處理方式，盡量使用最少的監(jiān)控服務吧，或者，升級你的硬件配備。2、驅(qū)動沒有

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2012-12-18

CPU 軟件內(nèi)存
6Gb/s SAS 交換機(LSI)

LSI 公司日前宣布面向 OEM 客戶推出業(yè)界首個 6Gb/s SAS 交換機產(chǎn)品系列樣機。該款全新的LSI™ SAS6160 與 SAS6161 交換機可將多個服務器連接至 1 個或多個獨立的外部存儲系統(tǒng)，從而能夠顯著擴展 SAS 在直聯(lián)存儲

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2010-03-19

交換機 LSI GB SAS
擴展USB連接的幾種方案比較

USB（通用串行總線）是現(xiàn)在支持許多通用現(xiàn)成的外圍設備，如鍵盤，鼠標，打印機和存儲設備等的公認作為首選的連接方案。對于致力于工業(yè)和消費市場的設備制造商來說，USB也成為滿足其連接至PC需求的一個優(yōu)先的選擇。

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2010-01-07

端口 USB接口 BSP USB連接
淺析基于UC3842的筆記本電腦電源適配器故障檢修

近日筆者接修了一臺筆記本電腦的電源適配器.此電源適配器系副廠件(非原裝配送品。屬“三無”產(chǎn)品).雖然檢修及故障排除并無多大困難，但造成故障的原因卻耐人尋味。該電源適配器是因無輸出電壓而送修的。接

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2012-03-20

筆記本電腦電源適配器電腦電源 UC3842
基于MTl389單芯片DVD機方案

摘要：對近年來市面上較流行的進口以及國產(chǎn)單芯片DVD系統(tǒng)的原理進行分析，為職業(yè)教育、生產(chǎn)、銷售及售后服務提供理論參考。以長虹DVD588機型為樣機，采用實驗法，用示波器、數(shù)字電壓表、數(shù)字萬用表等測試儀器，對MTl

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2010-06-25

芯片 DVD BSP MT
高速大容量存儲系統(tǒng)設計

0 引言在測量技術(shù)中，高速數(shù)字攝像機所拍攝到的大量數(shù)字圖像需要高速、大容量的圖像存儲設備來實時快速地存儲。用傳統(tǒng)的磁帶方式來記錄數(shù)據(jù)，其效率和安全性不高；靜態(tài)存儲器讀寫方便，但是存儲的數(shù)據(jù)會因斷電而丟

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2010-03-09

系統(tǒng)設計存儲系統(tǒng) 大容量存儲 BSP
ARM HMS30C7202與觸摸屏接口電路的設計

本文著重討論基于嵌入式微處理器HMS30C720與觸摸屏控制器的接口設計和底層串口驅(qū)動與上層microwindows圖形界面結(jié)合的編程設計方法，以實現(xiàn)觸摸屏對嵌入式設備之間的控制。

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2007-03-20

ARM 接口電路觸摸屏接口 HMS
大牛帶你完善芯片設計知識庫，芯片設計中工藝文件那點事

芯片設計過程往往包含幾大部分，大家往往更加關(guān)注芯片設計的前后端設計部分，而對芯片設計工藝文件有所忽略，導致對工藝文件缺乏正確認識，致使芯片設計的學習以及開展充滿困難。通過本文對芯片設計的工藝文件的介紹，希望大家對芯片設計有進一步的理解。

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2019-06-27

芯片設計工藝文件正向設計
中科院微電子所MEMS傳感器研發(fā)情況

智能感知研發(fā)中心主要從事半導體集成電路傳感器、包括MEMS傳感器、硅集成電路芯片以及智能感知系統(tǒng)等方面的研究工作。

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2016-03-24

mems 傳感器中科院
AMD透露代號“Carrizo” APU架構(gòu)細節(jié)

21ic訊—2015年2月25日消息，近日AMD公司(NASDAQ：AMD)在著名的國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新

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2015-02-26