5月23日，中國(guó)移動(dòng)國(guó)際有限公司日本子公司在東京舉行開(kāi)幕儀式，中華人民共和國(guó)駐日本國(guó)大使館經(jīng)濟(jì)商務(wù)處宋耀明公使、日本總務(wù)省國(guó)際戰(zhàn)略局次長(zhǎng)高木誠(chéng)司，以及中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司簡(jiǎn)勤副總裁、中國(guó)移動(dòng)
【導(dǎo)讀】：美光財(cái)報(bào)再次上調(diào)，最近兩年存儲(chǔ)芯片的漲價(jià)，讓存儲(chǔ)廠商日子過(guò)得很是滋潤(rùn)，有研究團(tuán)隊(duì)從美光的財(cái)報(bào)中得出一些報(bào)告，報(bào)告中說(shuō)2021年，全自動(dòng)駕駛需要40+傳感器，下面是報(bào)告詳細(xì)內(nèi)容。
【導(dǎo)讀】：5G商用時(shí)間表正在加速推進(jìn)中，5G的到來(lái)，對(duì)射頻微波PCB材料的低損耗、高集成、高一致性，易加工提出了新的技術(shù)需求，即將到來(lái)的5G將給低介質(zhì)損耗的微波材料帶來(lái)那些發(fā)展機(jī)遇呢？
聯(lián)想的5G投票事件，伴隨著各個(gè)互聯(lián)網(wǎng)大佬站出來(lái)為聯(lián)想澄清，也告別了一段落了，投票事件過(guò)后，我們要面臨的就是高通這次的5G專利收費(fèi)，其實(shí)在3G、4G時(shí)代高通就已經(jīng)開(kāi)始收費(fèi)了，只不過(guò)這次5G標(biāo)準(zhǔn)我國(guó)
傳統(tǒng)上，以太網(wǎng)在數(shù)據(jù)中心和企業(yè)局域網(wǎng)占主導(dǎo)地位。然而，由于以太網(wǎng)的成本優(yōu)勢(shì)、簡(jiǎn)單性和靈活性，為用戶提供了具有吸引力的價(jià)格選擇，過(guò)去的一些年時(shí)間里，以太網(wǎng)逐漸滲透到整個(gè)網(wǎng)絡(luò)體系的其它部分。今天，寬
5月30日，中國(guó)聯(lián)通與英特爾召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，宣布雙方將會(huì)在全互聯(lián)PC領(lǐng)域展開(kāi)戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)全互聯(lián)PC在中國(guó)市場(chǎng)的落地。中國(guó)聯(lián)通集團(tuán)副總經(jīng)理梁寶俊、 中國(guó)聯(lián)通將對(duì)使用聯(lián)
6大技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)最窄邊框，優(yōu)化工業(yè)設(shè)計(jì)，適合從全高清智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備的多種顯示器分辨率 SynapTIcs發(fā)布SynapTIcs ClearView R63353 顯示驅(qū)動(dòng)器芯片
在VR重度用戶中，男性占比超過(guò)七成，25~34歲青年占到了六成以上 中國(guó)VR潛在用戶規(guī)模已達(dá)2.86億 火爆的VR行業(yè)將有多大的用戶規(guī)模？哪些用戶將是VR的核心人群？他
大聯(lián)大旗下品佳推出Liteon（光寶科技）的LTR-5XX系列三合一傳感器模組（環(huán)境光傳感器+距離傳感器+LED）于智能手機(jī)的應(yīng)用解決方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳推出的Li
Vishay推出兩顆3mm x 3mm 1212外形尺寸的電感器---IHHP-1212ZH-01和IHHP-1212AZ-01，擴(kuò)充其IHHP系列超薄、大電流的功率電感器。Vishay Dal
大聯(lián)大旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。 Fingerpr
大聯(lián)大旗下友尚推出世界上最先進(jìn)的6軸動(dòng)作傳感器---ST的iNEMO系列慣性動(dòng)作傳感器的最新產(chǎn)品LSM6DS3H，全面支持智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)及數(shù)字相機(jī)的影像穩(wěn)定系統(tǒng)（image stabil
艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG）推出緊湊且高性價(jià)比的揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器AS3412，該器件首次將主動(dòng)降噪技術(shù)（ANC）引入大眾耳機(jī)市場(chǎng)。 這款新器件利用艾邁斯半導(dǎo)體專有的模擬降噪技術(shù)，擴(kuò)展了艾邁斯
從2015年下半戴爾(Dell)、惠普(HP)的購(gòu)并案與企業(yè)分拆，到2016年上半聯(lián)想、宏碁與華碩的組織變革與人事任命，DIGITIMES Research觀察到，PC后衰退時(shí)代將迎來(lái)下一階段的
新的音頻插孔探測(cè)器和低壓模擬開(kāi)關(guān)是該系列器件中首批采用增強(qiáng)封裝的產(chǎn)品 Vishay Intertechnology, Inc.推出厚度為0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm mi
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