利用LDO改善白光LED電流的匹配度

在白光LED應用中最明顯的問題是產(chǎn)品的匹配性差，按照白光LED的典型規(guī)格，電流為20mA時正向電壓的最小值為3.0V，典型值為3.5V，最大值為4.0V。顯然，穩(wěn)壓源不是合理的解決方案。利用相同的電流驅動每只LED可以獲得均勻

LDO基礎知識：噪聲 - 第2部分

在我的上一篇博文LDO基礎知識：噪聲 – 第1部分中，我探討了如何減少輸出噪聲和控制壓擺率，方法是為參考電壓(CNR/SS)并聯(lián)一個電容器。在本篇博文中，我將討論降低輸出噪聲的另一種方法：使用前饋電容(CFF)。

用于SIP系統(tǒng)的三維多層LTCC延遲線設計

　　1 引言　　低溫共燒陶瓷(LTCC)是用于實現(xiàn)高集成度、高性能電子封裝的三維多層封裝技術。在微波、毫米波系統(tǒng)中，可廣泛應用于多芯片模塊(MCM)電路設計中。在三維MCM系統(tǒng)

有關手機充電系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)及解決方案

引言 目前市場上有多種類型的適配器可為鋰離子電池充電并為手機系統(tǒng)提供電源，同時由于中國實施了統(tǒng)一的手機充電接口，只要兼容的USB接口的連接線都可以為手機充電，這樣設計人員將無從得知消費者究竟使用何種適配

基于DSP芯片TMS320DM642的嵌入式無線視頻監(jiān)控系統(tǒng)設計

本文設計了基于TMS320DM642的嵌入式系統(tǒng),采用H.264視頻編碼算法,成功的開發(fā)了基于CDMA傳輸?shù)臒o線視頻監(jiān)控系統(tǒng)。

復雜處理器的上電時序設計

為確保芯片能可靠的工作，應用處理器的上下電通常都要遵循一定時序， 本文以i.MX6UL應用處理器為例，設計中就必須要滿足芯片手冊的上電時序、掉電時序，否則在產(chǎn)品使用時可能會出現(xiàn)以下情況，第一，上電階段的電流過大;第二，器件啟動異常;第三，最壞的情況會對處理器造成不可逆的損壞?？梢?，上下電時序對于確保系統(tǒng)的可靠運行起著重要的作用。

電路設計中電阻的選擇及其作用

電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等;特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路

MCU控制的光伏電池測試儀設計

為了檢測太陽能組件或組件陣列的各項性能參數(shù)，提出一種利用數(shù)控電阻測試光佚電池輸出特性的方法。測試儀采用數(shù)控電阻器、高精度ADC和微控制器結合的方案，與傳統(tǒng)的電子負載相比，具有便攜、精度高、智能化和測量時間短等特點。利用制作的樣機，在自然光照條件下進行了光伏電池測試實驗，并在Matlab環(huán)境中對光伏電池模型進行了仿真驗證。通過樣機試驗結果和仿真結果比較，結果表明測試儀具有較高的精度。

便攜式電池供電醫(yī)療設備中鉭電容的使用

　　背景介紹　　便攜式電池供電醫(yī)療設備的種類繁多，而能夠可靠地為這些設備供電的充電器控制電路也有多種選擇。精心選擇如鉭電容這樣的無源元件，可以提升便攜式設備內(nèi)充電器控制和儲能系統(tǒng)的整體性能。便攜式電池

三款全新智能電池管理集成電路（TI）

DSP技術在EMIF接口中的BOOT方法簡析

DSP技術在目前的芯片研發(fā)過程中得到了廣泛應用，在之前的文章中，我們曾經(jīng)就DSP在EMIF接口中的應用進行過簡要分析和探討。今天我們將會接著上一次的討論結果，來看一下DSP

Linear 推出 LT3007 的更寬溫度范圍 H 級新版本

21ic電源網(wǎng)訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3007 的更寬溫度范圍 H 級新版本，該器件是高壓、微功率、基于堅固 PNP 的 LDO 系列之最新成員，具備

DC 偏置電源對運算放大器性能參數(shù)的影響

　本文闡述了直流偏置電源對敏感模擬應用中所使用運算放大器 （op amp） 產(chǎn)生的影響，此外還涉及了電源排序及直流電源對輸入失調(diào)電壓的影響。另外，本文還介紹了一種通過線性穩(wěn)壓器（一般不具有追蹤能力）輕松實施追

Linear推出DC/DC微型模塊轉換器LTM8047和LTM8048

21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 1.5W 輸出的 DC/DC 微型模塊 (µModule®) 轉換器 LTM8047 和 LTM8048，這兩款器件具有 725VDC 電流隔離，采用 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA (球柵

TI推出實時控制MCU的電源管理 IC

21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向 TI C2000 實時控制 32 位微處理器 (MCU) 以及其它 DSP 及 FPGA 處理器的完整電源管理解決方案。該 TPS75005 高集成電源電路采用散熱增強型 5 毫米 x 5 毫米 QFN 封裝，將 2