21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)二度榮膺CES國際消費電子展創(chuàng)新設計工程獎(InnovationsDesignand Engineering Award)。STA311B獲得家庭音視頻器件及配件類獎項。STA311B是
思銳達傳媒“2014(上海)新春答謝會”日前在上海IC咖啡成功舉辦,活動吸引了來自智慧產(chǎn)品生態(tài)圈各個結點的領先企業(yè),包括晶圓制造與封測企業(yè)、IC設計企業(yè)、方案供應商、系統(tǒng)廠商、運營商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以及資
近期,中央強調(diào)要加快大數(shù)據(jù)中心、人工智能等新型基礎設施建設進度,“新基建”成為社會各界關注焦點。
微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備領先供應商EV集團(EVG)今日宣布成立異質(zhì)集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?),旨在協(xié)助客戶充分利用EV集團工藝解決方案和專業(yè)知識,通過改進系統(tǒng)集成和封裝技術,促進新型及增強型產(chǎn)品與應用的開發(fā),包括針對高性能計算和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無人駕駛汽車、醫(yī)療和可穿戴設備、光子與高級傳感器的解決方案和應用程序。
l 嵌入式應用的市場前景在嵌入式應用飛速發(fā)展的今天,嵌入式設備在消費電子、通信、汽車電子、軍事、航空、醫(yī)療、工業(yè)控制等領域中扮演著越來越重要的角色,同時也為眾多的嵌入式設備廠商帶來了巨大的利潤。根據(jù)GSM
愛立信和意法半導體宣布合資公司ST-Ericsson的拆分交易結束。此前,兩家公司于2013年3月18日宣布對于該合資企業(yè)未來的戰(zhàn)略決定。自8月2日起,愛立信接收了纖薄型LTE多模調(diào)制解調(diào)器(LTE multimode thin modem)解決方
21ic訊 MathWorks日前宣布上海汽車借助 Simulink、Stateflow 和 Embedded Coder,使用基于模型的設計成功開發(fā)了榮威 750 混合動力轎車的混合動力控制器 (HCU)。該設計方法使上海汽車能夠?qū)?HCU 進行建模、仿真、驗證
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