最近舉辦的Semicon West2011半導(dǎo)體業(yè)界大會(huì)上，三星與蘋(píng)果之間的知識(shí)產(chǎn)權(quán)爭(zhēng)端事件顯然會(huì)是一個(gè)有趣的話(huà)題。目前，三星正準(zhǔn)備于8月份開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果手機(jī)/平板電腦用 A5 SoC芯片。而且他們最近花費(fèi)36億美元對(duì)奧斯汀芯片廠(chǎng)
報(bào)道稱(chēng)，存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據(jù)、美光、英特爾等巨頭在產(chǎn)能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經(jīng)是主力產(chǎn)品，2019年開(kāi)始量產(chǎn)92層、96層的產(chǎn)品，到2020年，大廠(chǎng)們即將進(jìn)入128層3D NAND閃存的量產(chǎn)。
據(jù)CNA消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)Wilbur Ross在訪(fǎng)問(wèn)巴西期間表示，特朗普政府可能會(huì)在下周前回應(yīng)美國(guó)科技公司對(duì)華為的出口許可申請(qǐng)。他表示，“預(yù)計(jì)政府即將對(duì)這些出口許可申請(qǐng)作出決定”，R
在國(guó)際金融危機(jī)和全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的低谷中，IC制造業(yè)可以算是一個(gè)有目共睹的“失意者”。為了降低運(yùn)營(yíng)成本，國(guó)際半導(dǎo)體巨頭紛紛剝離制造業(yè)務(wù)，連集成電路行業(yè)中最為自負(fù)的CPU企業(yè)也未能免俗。在中國(guó)，晶圓代工企業(yè)仍然
據(jù)韓國(guó)海關(guān)的最新數(shù)據(jù)顯示，9月韓國(guó)在科技產(chǎn)品方面的出口情況不容樂(lè)觀(guān)，半導(dǎo)體出口同比驟降40%，移動(dòng)通信設(shè)備(在出口總額中所占份額較小)的出口則躍升58%。此外，韓國(guó)出口同比下滑22%，是2009年以來(lái)的最大降幅。其中
日前，飛思卡爾半導(dǎo)體 [NYSE: FSL] 與清華大學(xué)簽訂許可授權(quán)協(xié)議，這所重點(diǎn)高校將獲權(quán)使用飛思卡爾e200z6-z3內(nèi)核；飛思卡爾與中國(guó)最高學(xué)府的攜手合作也將成為推進(jìn)Power Architecture技術(shù)在中國(guó)發(fā)展步伐的里程碑。同時(shí)
4月17日凌晨，一則震驚半導(dǎo)體行業(yè)的消息從彼岸傳來(lái)：美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告稱(chēng)，因中興曾向美國(guó)官員作虛假陳述，美國(guó)政府禁止中興向美國(guó)企業(yè)購(gòu)買(mǎi)敏感產(chǎn)品，期限為7年。這給已經(jīng)多輪交鋒的中美經(jīng)貿(mào)博弈，再添一把烈火。雖
Intel今天公布了基帶方面的大動(dòng)作，包括首款5G全網(wǎng)通XMM 8060和兩款千兆4G產(chǎn)品(包括目前速度最快的XMM 7660，1.6Gbps)。據(jù)悉，5G手機(jī)將從2019年開(kāi)始逐步上市，當(dāng)年的iPhone新品預(yù)計(jì)也會(huì)做早期部署。對(duì)此，F(xiàn)ast Comp
創(chuàng)新的MLCC搜索采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)易容網(wǎng)(www.mlcc1.com)與中國(guó)最大的貼片電容制造商深圳市宇陽(yáng)科技發(fā)展有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)宇陽(yáng)科技)，今天達(dá)成合作意向，未來(lái)將基于易容網(wǎng)的平臺(tái)提供宇陽(yáng)MLCC產(chǎn)品的推廣、選型、樣品和銷(xiāo)售
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，三星電子高級(jí)副總裁兼移動(dòng)通訊全球營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人Lee Younghee在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，三星在與蘋(píng)果在智能手機(jī)和平板電腦方面的專(zhuān)利斗爭(zhēng)將采取更大膽的立場(chǎng)。他說(shuō)，從現(xiàn)在開(kāi)始，我們將以更積極的方式追求我們
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