物聯(lián)網(wǎng)（IoT）消費設備的連接增加了惡意軟件的攻擊面，人工智能（AI）和機器學習（ML）在保護消費者周邊環(huán)境方面可以發(fā)揮重要作用。本文詳細介紹了AI和ML在設備、網(wǎng)絡和云端層面如何保護消費者等內(nèi)容。通過與云端運營商共享這些元數(shù)據(jù)，它使基于機器學習的分析能夠提供基于本地環(huán)境行為模式的安全解決方案。
半導體行業(yè)觀察10月28日訊，據(jù)啟信寶數(shù)據(jù)顯示，華為投資公司哈勃科技對外投資新增一家公司——蘇州裕太車通電子科技有限公司，不過投資比例未公開。
科創(chuàng)時代來臨，硬科技創(chuàng)業(yè)迎來風口。
隨著華為、vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機廠商的崛起，三星手機中國市場份額從巔峰時期的超過20%跌至不到1%。伴隨著中國手機市場的大潰敗，支撐起三星電子超一半利潤的內(nèi)存芯片業(yè)務也在全球范圍內(nèi)遭遇頹勢，三星電子的營業(yè)利潤隨之出現(xiàn)斷崖式下跌。三星在中國市場的手機業(yè)務已經(jīng)到達冰點。
據(jù)報道，格羅方德(GlobalFoundries)與臺積電(TSMC)剛剛宣布，兩家公司已經(jīng)簽署了一項廣泛的交叉許可協(xié)議，以結(jié)束所有正在進行中的法律糾紛。根據(jù)協(xié)議條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利，以及未
華為被美國列入實體清單，被迫宣布啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發(fā)，最新消息稱華為已經(jīng)研發(fā)PA芯片，將交給國內(nèi)公司代工，明年Q1季度小幅量產(chǎn)。華為自研的PA，開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出，第二季開始大量。
前兩天龍芯處理器又上了頭條了，在某篇與龍芯不相關的新聞中被網(wǎng)友噴，惹得中科院官方微博也無奈了。對于龍芯，許多噴子的觀點就是這款處理器吹了這么久，什么時候商用了?這種“我沒見過=沒有”的邏輯當然
鴻海集團旗下富士康在美國威斯康星州的投資案一直受到外界矚目。但最近威斯康星州公共廣播電臺報道指出，富士康在當?shù)氐?座創(chuàng)新中心建設計劃“喊停”。
10月28日報道 蘋果為明年iPhone 12打造A14處理器，將采用臺積電5納米制程生產(chǎn)，據(jù)稱9月底或已送樣。華為旗下海思半導體對自家手機、平板供貨，未來兩年將陸續(xù)推出系列高端芯片，都可望由臺積電代工。
10月26日，臺積電有望在2020年上半年交付5nm工藝芯片，其代工廠商已于今年4月開始進行5nm工藝的實驗性生產(chǎn)。和上一代相比，全新5nm芯片在功耗上降低30%，速度提升15%，頻率將達到3GHz，晶體管數(shù)量將會是7nm工藝的的1.8倍。
高通在今年4月發(fā)布了驍龍730和730G處理器，10月26日，其下一代的產(chǎn)品被曝光命名為驍龍735，最大的提升為采用臺積電7nm工藝制造。
10月24日，先進微電子(鄭州)有限公司全資收購以色列ADT新聞發(fā)布會在上海舉行，這標志著先進微電子(鄭州)有限公司收購以色列ADT的工作已全部完成，中國ADT公司正式成立，同時，這也標志著世界先進的半導體切割設備制造企業(yè)以色列ADT正式納入中資麾下，中國將實現(xiàn)半導體高端切割系統(tǒng)的國產(chǎn)化替代。
首爾半導體堅決維護了提高LED光源效率性和可靠性等體現(xiàn)第二代LED技術的十九個專利。
開源的SYCL神經(jīng)網(wǎng)絡庫已針對PowerVR進行了優(yōu)化，通過攜手Codeplay使開發(fā)人員可以更輕松地移植現(xiàn)有代碼
未來，第三代半導體應用潛力巨大，具備變革性的突破力量，是半導體以及下游電力電子、通訊等行業(yè)新一輪變革的突破口。
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