在無線通信系統(tǒng)中，發(fā)射源與天線之間的阻抗匹配是實(shí)現(xiàn)高效信號傳輸?shù)年P(guān)鍵。阻抗匹配的目的是確保信號能量盡可能多地從天線輻射出去，而不是在傳輸線上反射回發(fā)射源，從而降低傳輸效率和增加功耗。本文將深入探討如何實(shí)現(xiàn)發(fā)射源與天線之間的阻抗匹配，包括阻抗匹配的原理、方法、步驟以及實(shí)際應(yīng)用中的注意事項(xiàng)。
在數(shù)字化和高速傳輸技術(shù)飛速發(fā)展的今天，Type-C接口以其卓越的傳輸速度、穩(wěn)定的連接性和便捷的插拔方式，逐漸成為電子產(chǎn)品接口的主流選擇。而Type-C AOC(Active Optical Cable，有源光纖線)更是在此基礎(chǔ)上，通過采用光纖作為傳輸介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了信號傳輸?shù)馁|(zhì)的飛躍。本文將探討Type-C AOC有源光纖線在歐盟標(biāo)準(zhǔn)下的應(yīng)用現(xiàn)狀及其面臨的技術(shù)瓶頸。
隨著5G技術(shù)的飛速發(fā)展，其在通信領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，但隨之而來的電源管理問題也愈發(fā)凸顯。5G基站的高功耗、高密度部署以及復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，對電源管理提出了前所未有的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，未來的5G電源管理將朝著極簡高效、全模塊化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化四大方向深入發(fā)展。本文將詳細(xì)探討這四個方向，并展望其未來發(fā)展趨勢。
PWM(Pulse Width Modulation，脈沖寬度調(diào)制)是一種常見的電子控制技術(shù)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如電機(jī)控制、LED調(diào)光、電源管理等。
EtherCAT（Ethernet for Control Automation Technology）作為一種高性能的工業(yè)以太網(wǎng)技術(shù)，以其高速、實(shí)時和低延遲的特性，在工業(yè)自動化領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。EtherCAT EOE（Ethernet Over EtherCAT）技術(shù)更是將傳統(tǒng)的TCP/IP協(xié)議棧封裝在EtherCAT的郵箱通信中，實(shí)現(xiàn)了以太網(wǎng)數(shù)據(jù)在EtherCAT網(wǎng)絡(luò)中的透明傳輸。本文將深入探討EtherCAT EOE的移植過程、技術(shù)要點(diǎn)以及其在工業(yè)自動化中的應(yīng)用前景。
在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)日新月異的今天，Wi-Fi HaLow（即IEEE 802.11ah）作為一種專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計(jì)的低功耗、長距離無線通信技術(shù)，正逐步成為連接萬物的重要橋梁。本文將深入探討Wi-Fi HaLow的技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用場景及其在未來物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的潛力。
在電子通信領(lǐng)域，I2C（Inter-Integrated Circuit）總線作為一種廣泛應(yīng)用的串行通信協(xié)議，以其簡單、高效的特點(diǎn)，在微控制器、傳感器、存儲器等多種設(shè)備間建立了穩(wěn)定的連接。然而，I2C總線的穩(wěn)定工作離不開一個關(guān)鍵元件——上拉電阻。本文將深入探討I2C總線中上拉電阻的作用及其取值策略，以期為工程師們在實(shí)際應(yīng)用中提供參考。
5g的期望是巨大的。然而,5G部署面臨的一個主要挑戰(zhàn)是,可用的次級6GGZ頻譜不支持為交付先進(jìn)應(yīng)用程序和同步用戶所需的最佳性能所需的延遲和吞吐量。雖然目前的亞6GGZ5G網(wǎng)絡(luò)比現(xiàn)有的4GLTE網(wǎng)絡(luò)稍有改進(jìn),但在密集的城市環(huán)境和擁擠的活動場地,它們未能實(shí)現(xiàn)5G覆蓋率、性能和延遲的承諾。mm波技術(shù)可以幫助解決這個問題,但也存在挑戰(zhàn)。本文探討了在處理這些5G部署挑戰(zhàn)時需要考慮的關(guān)鍵因素。
下圖顯示了不同接地平面切口寬度的模擬 E‐Field 圖以及原始 PCB 設(shè)計(jì)。這些 E‐Field 圖用于確認(rèn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)正確并發(fā)現(xiàn)任何問題區(qū)域。例如，在具有較小寬度的第 2 層接地平面切口的模擬中，可以看到共面跡線的 E‐Field 與第 2 層接地平面強(qiáng)烈耦合，從而降低了跡線的阻抗。
最近，我們團(tuán)隊(duì)的信號完整性小組被要求重新設(shè)計(jì)現(xiàn)有的 5GHz 接地共面波導(dǎo) HYPERLINK 饋線，以提高客戶電路板上的 Wi-Fi 子系統(tǒng)的性能。測量顯示，饋線阻抗約為 38 歐姆。
嵌入式微控制器(MCU)作為電子設(shè)備的核心部件，其硬件設(shè)計(jì)是確保系統(tǒng)性能、功耗、可靠性及成本效益的關(guān)鍵。本文將從多個維度深入剖析嵌入式MCU硬件設(shè)計(jì)的相關(guān)要素，以期為設(shè)計(jì)者提供有價值的參考。
因此,這些功能也使藍(lán)牙網(wǎng)實(shí)現(xiàn)有點(diǎn)復(fù)雜。如果讓一個系統(tǒng)設(shè)計(jì)師來處理所有這些復(fù)雜的問題,那將需要幾百年的時間來推出一個產(chǎn)品。除此之外,生物技術(shù)網(wǎng)的應(yīng)用基礎(chǔ)非常廣泛。這意味著每個應(yīng)用程序都需要一個略有不同的外圍設(shè)備和CPU處理能力集。例如,如果你設(shè)計(jì)的是智能家居產(chǎn)品,有些是電池驅(qū)動的,有些是墻驅(qū)動的,有些是模擬密集型的,有些則需要大量的數(shù)字外設(shè)處理能力。
5G正在迅速從理想化的未來走向非?，F(xiàn)實(shí)的現(xiàn)在。第一款5G手機(jī)已經(jīng)發(fā)布。與所有的一代升級一樣,5G承諾比其前身的速度有很大的改進(jìn)。4G-LTE提供的最高下載率為100M/秒,平均為25-50M/秒。與之形成鮮明對比的是,5g提供了高達(dá)1.8Gbps,改進(jìn)了近20倍。此外,5G有較低的延遲,主要延遲貢獻(xiàn)者是廣播時間。其潛伏期為?在早期部署中 .在用戶移動性、能源效率和同時連接的數(shù)量方面有更多的好處。
詳細(xì)地說，這是用于通過串行線路或以太網(wǎng)連接在電子設(shè)備之間進(jìn)行信息傳輸?shù)耐ㄐ艆f(xié)議。
隨著科技的飛速發(fā)展，尤其是物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的蓬勃興起，對存儲技術(shù)的需求日益增長。傳統(tǒng)的存儲器如DRAM和Flash雖已占據(jù)市場主流，但其在性能、功耗、耐久性和可靠性等方面已逐漸接近物理極限。因此，新興存儲器技術(shù)如磁阻隨機(jī)存取存儲器(MRAM)和電阻式隨機(jī)存取存儲器(ReRAM)開始嶄露頭角，特別是在嵌入式市場中展現(xiàn)出巨大的潛力。
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