國內IC產業(yè)近年來取得了很大的進步，整體水平與國外相比，差距正在縮小。之所以讓人感到國內外IC產業(yè)的差距在擴大，主要是由于IC產業(yè)發(fā)展的不平衡。

與國外差距逐漸縮小

如果將IC產業(yè)按照設計、制造、封裝等細分市場來分析，則可以看出，設計業(yè)的差距在縮小，制造業(yè)的差距在擴大，而封測業(yè)的差距則維持不變。國際金融危機爆發(fā)以來，國內設計業(yè)的發(fā)展一直保持兩位數(shù)的增幅，與國外相比，無論在產業(yè)規(guī)模、技術水平方面，還是在產品檔次方面，差距都在縮小。例如，中國內地設計業(yè)的產業(yè)規(guī)模已經穩(wěn)居全球集成電路設計業(yè)前三強，技術水平也進步到40nm，基本上與國際同行并肩前行;移動通信、存儲器等領域的產品從無到有，開始參與市場競爭等。

但是，如果從設計能力提升的角度看，設計業(yè)近年來的進步并不明顯。主要體現(xiàn)在產品定義能力提高不快、主流大宗產品的突破還有待時日等方面。制造業(yè)的情況則不同，與國外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現(xiàn)在，工藝進步的步伐不快，目前只進步到40nm，與國外的差距從原來最接近時的相差1.5代，擴大到2代，主要原因是投資不振。另外，困擾我國代工廠的設計服務能力(包括IP核)的提升依然步履蹣跚。封裝業(yè)應該說基本上跟上了國外的進步，在多芯片封裝、多元件封裝上形成了自己的能力，當然，目前還是集中在相對簡單的產品上。

制造業(yè)是基礎

在IC產業(yè)中，制造業(yè)是基礎。一方面，隨著工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠將逐漸退出這一領域，采取無制造半導體企業(yè)模式發(fā)展，釋放出海量代工需求;另外一方面，新建生產線的成本大幅攀升，資本投入代價巨大，代工產能不足的現(xiàn)象將逐漸凸顯。

因此，不排除在2016年以后出現(xiàn)產能緊張的現(xiàn)象。所以，韓國三星、美國Global Foundries等近兩年都在想方設法擴產，年度投資額不斷攀升。

反觀我國企業(yè)，投資不振是個致命的問題，如果跟不上工藝進步的步伐，后續(xù)的境遇將越來越差。

因為隨著工藝走向20nm，一是IC產品的種類會減少，平臺化產品越來越起主導作用，拿不到大宗產品，代工業(yè)的生存會遇到挑戰(zhàn);二是設計成本大幅上升，大型設計公司將產品遷移到意愿降價的代工廠，從而進一步縮小非主流代工廠的發(fā)展空間。

如何能夠在這種形勢下整合資源，先將制造業(yè)做大，跟上國際步伐，贏得訂單，再將制造業(yè)做強，需要企業(yè)界有大的膽識和魄力。

需要政府推動

作為戰(zhàn)略性基礎產業(yè)，在產業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，IC產業(yè)已經不能靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。

我國各級政府都意識到發(fā)展IC產業(yè)的重要性，但是缺少一個通盤考慮和一個全局性的發(fā)展戰(zhàn)略，甚至有把這個產業(yè)能否發(fā)展的責任推給產業(yè)界的傾向。顯然，這是不可取的。在經濟全球化的大背景下，如何充分利用WTO的規(guī)則，充分利用中國巨額外匯儲備的優(yōu)勢和不斷提升的影響力，加大投資力度，打造面向全球的集成電路產業(yè)“大基地”，是一個需要政府攻克的課題。