消費(fèi)者需求的持續(xù)低迷導(dǎo)致東南亞智能手機(jī)出貨量在2022年第三季度同比下降4%,跌至2350萬(wàn)部,自2020年以來,該地區(qū)的最低水平。三星出貨量達(dá)到590萬(wàn)部,市場(chǎng)份額占比25%,處于領(lǐng)先地位。
頭顯這一設(shè)備被認(rèn)定為 “光學(xué)行業(yè)的下一個(gè)關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力”,近年來不少科技公司都在押寶這一行業(yè),即便是科技行業(yè)巨頭——蘋果公司也不例外。
如今的半導(dǎo)體芯片工藝制程越來越先進(jìn)了,今年三星量產(chǎn)了3nm工藝,臺(tái)積電的3nm也蓄勢(shì)待發(fā),明年就會(huì)是3nm的高光時(shí)代,2024到2025年則是2nm工藝量產(chǎn)。
一場(chǎng)始于云計(jì)算的軟硬件變革,已經(jīng)蔓延到了芯片行業(yè)甚至整個(gè)IT產(chǎn)業(yè)。沒人能否認(rèn),新的大幕正徐徐拉開。自研DPU(Data Processing Unit),成為云廠商擺在臺(tái)面上的要緊事。
基于至強(qiáng)7400系列處理器的服務(wù)器平臺(tái)可支持最多16個(gè)處理器插槽,以提供高達(dá)96個(gè)處理器核心的計(jì)算能力。它為企業(yè)數(shù)據(jù)中心提供了出色的可擴(kuò)展性、充足的計(jì)算線程、豐富的內(nèi)存資源和無(wú)與倫比的可靠性。
工業(yè)機(jī)器人定義為“其操作機(jī)是自動(dòng)控制的,可重復(fù)編程、多用途,并可以對(duì)3個(gè)以上軸進(jìn)行編程。它可以是固定式或者移動(dòng)式。在工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用中使用”。
光伏產(chǎn)業(yè),簡(jiǎn)稱PV(photovoltaic)。我國(guó)76%的國(guó)土光照充沛,光能資源分布較為均勻;與水電、風(fēng)電、核電等相比,太陽(yáng)能發(fā)電沒有任何排放和噪聲,應(yīng)用技術(shù)成熟,安全可靠。
近日,在2022全球移動(dòng)寬帶論壇“5.5g與2030智能世界”媒體圓桌上,gsma首席技術(shù)官alex sinclair表示,根據(jù)3gpp標(biāo)準(zhǔn)節(jié)奏,預(yù)計(jì)5.5g將于2024年進(jìn)入商用階段。
全球5G簽約數(shù)仍有望在今年年底前突破10億,并于2028年底前達(dá)到50億。愛立信2022年11月刊《移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》同時(shí)預(yù)測(cè),全球固定無(wú)線接入(FWA)連接增長(zhǎng)速度將超越此前預(yù)期。
原計(jì)劃 11 月開始上市的 PCIe 5.0 SSD 預(yù)計(jì)將在明年初大量出貨,各大 SSD 品牌可能會(huì)在下月初的 CES 上發(fā)布旗艦 PCIe 5.0 SSD 型號(hào)。
所謂藍(lán)牙(Bluetooth)技術(shù),實(shí)際上是一種短距離無(wú)線電技術(shù),利用"藍(lán)牙"技術(shù),能夠有效地簡(jiǎn)化掌上電腦、筆記本電腦和移動(dòng)電話手機(jī)等移動(dòng)通信終端設(shè)備之間的通信,也能夠成功地簡(jiǎn)化以上這些設(shè)備與因特網(wǎng)Internet之間的通信
當(dāng)全球各大電信運(yùn)營(yíng)商正全力部署4G LTE移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)時(shí),作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)和全球最大電信設(shè)備商,愛立信(Ericsson)已經(jīng)開始下一代高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)5G的研發(fā)了。
天璣9200,是2022年11月8日,聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費(fèi)移動(dòng)旗艦5G平臺(tái),搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU,采用臺(tái)積電第二代4納米制程工藝。
12月14日早間消息,據(jù)報(bào)道,在過去15年的時(shí)間里,蘋果已經(jīng)掌控了iOS生態(tài)的方方面面,無(wú)論是用戶在iPhone和iPad上安裝的應(yīng)用、屏幕界面,還是可以使用的支付系統(tǒng)。
如今先進(jìn)的芯片工藝已經(jīng)到了5nm、4nm甚至3nm了,180nm工藝聽上去已經(jīng)是老古董了,然而這種工藝現(xiàn)在并沒有淘汰,在一些微控、MCU及物聯(lián)網(wǎng)芯片中還是主力,市場(chǎng)空間并不小。