[導讀]作者:蜀山熊貓 來源:真視界(ID:gh_8a4b35bb3edc) 這些天看了不少講國內(nèi)EDA情況的帖子,有客觀的也有極其離譜的,作為一名從業(yè)十余年的芯片設計工程師,我以一線從業(yè)者的角度來談談我們在實際工作中的EDA軟件使用情況究竟是怎樣的吧。 先回答個很常見的問
作者:蜀山熊貓
來源:真視界(ID:gh_8a4b35bb3edc)
這些天看了不少講國內(nèi)EDA情況的帖子,有客觀的也有極其離譜的,作為一名從業(yè)十余年的芯片設計工程師,我以一線從業(yè)者的角度來談談我們在實際工作中的EDA軟件使用情況究竟是怎樣的吧。
先回答個很常見的問題:沒有了美國的EDA,我們是不是芯片都不能做了?這也是促成我寫這篇文章的因素之一吧。
我的簡要回答是:180nm/350nm以上的部分老工藝線是可以用破解版或國產(chǎn)替代版繼續(xù)做的,但深亞微米級130nm/90nm開始就很難離得開正版授權了,越往下越難,到了22nm以下,就完全不可能了。
和大家熟知的office, autocad等工具類軟件不一樣,這種軟件很純粹,脫機都可以用,完了打印出來就可以;芯片EDA工具軟件的最大特點是它與芯片代工廠具有高度的綁定關系,因為我們設計時,是需要代工廠提供數(shù)據(jù)包的,稱之為PDK,包含了諸如晶體管,MOS管,電阻電容等基礎器件或反向器,與非門,或非門,鎖存器,寄存器等邏輯單元的基本特征信息,這個數(shù)據(jù)包會不斷優(yōu)化,更新頻繁,同時對EDA軟件有綁定及校驗的作用,一般只支持當前最新版的工具。
沒軟件,哥用手畫不一樣嗎? 當年原子彈氫彈就是手算的呀。
好的,首先我必須要講明白為啥必須要使用自動化設計軟件(EDA),否則我后面都是白說, 這部分懂的同學請直接往后拉,從第二部分開始看。文章有點長,受不了的請直接看第四段。
EDA,Electronic design automation,中文叫電子設計自動化。
最早的集成電路是用手工做的,因為就幾個管子,前端可以手工完成其功能的計算,后端版圖就根據(jù)電路圖,將管子,連線用筆轉(zhuǎn)移為幾何圖形,畫出膠帶(算是掩膜的老祖宗),因為管子少,線也簡單,所以不容易出錯。這是60年代——70年代中期的事情。(國內(nèi)有些公司十年前都還在用,不知道現(xiàn)在如何。)
但是,到了幾十個,幾百個器件或單元的時候就不行了,肉眼非常容易出錯。
比如這種:整個模塊也就五百多個管子吧,截了大概5%的區(qū)域出來,這個人手工怎么做呢,做完怎么保證百分百不會錯呢,如果用自動布局布線工具,大概也就幾秒就運行出來了,而且不會錯。
這個自動布局布線出來的版圖,用了7層金屬,上千條毫無規(guī)律的線,試問怎么去畫?怎么去查?
這是目前比較典型的一個SOC(system on chip)芯片(CPU就是SOC的一種)的圖,里邊包含了數(shù)字電路也包含了模擬電路IP,上面這個數(shù)字版圖的截圖,可能只是下面這個完整版圖的千分之一,甚至更少,
你要知道最古老的SOC里的晶體管都是千萬級以上,現(xiàn)在的個數(shù)更是動輒就是幾億,甚至上十億:
一條線連錯了,可能整個產(chǎn)品的功能就變了,也就是你花幾千萬,只能得到一堆人都砸不了的板磚。之前所有投入全部打水漂。一般來說制程越先進,制造和研發(fā)費用愈來愈昂貴,哪怕是很老的0.5um, 0.35um的工藝,
雖說只要幾十萬,幾百萬,但那也是錢哪,更別說到了28nm下制程動輒都是千萬級美元的費用,10nm,7nm更是億級美元了,流幾次片沒成功直接倒閉的公司數(shù)不勝數(shù)。所以必須使用計算機來輔助設計!
當然實際設計中會更為復雜,并隨著制程的變小,會進一步加劇流程各環(huán)節(jié)的復雜度以及增加環(huán)節(jié)內(nèi)部的新的驗證項目,但大體還是以下步驟:前端設計和仿真——后端設計及驗證——后仿真——signoff檢查——數(shù)據(jù)交付代工廠(以gds的形式)
Signoff, 中文翻譯叫簽核,比較抽象,簡單說就是按廠家的默認設置要求做最后一次的規(guī)則驗證,通常我們在設計的時候,會將廠家要求的標準提高一些來做。
后端設計:可以理解為將電路從器件符號形式轉(zhuǎn)為幾何圖形形式,以指導掩膜版的設計。
然后,我把設計流程里各個環(huán)節(jié)能用且好用的軟件列一下(可以看到基本都是Cadence, Synopsys, Mentor三家的產(chǎn)品):
模擬及混合信號類(包括模擬前端設計及仿真,模擬后端設計及驗證,芯片后仿真):
電路及版圖設計工具:Virtuoso (Cadence), 0.18um,0.35um等老工藝可以用L-edit.(這個不受限)
版圖物理驗證工具:Calibre(Mentor),老工藝還能用Assura(Cadence),dracura(Cadence更老,十幾年前剛畢業(yè)那會兒用過)
版圖參數(shù)提取工具:Star-RC(synopsys),Calibre XRC(Mentor),QRC(Cadence)
電路仿真工具:Hspice(Synopsys) ,Spectre(Cadence), ALPS
數(shù)字及SOC類(數(shù)字前端,數(shù)字后端,驗證,仿真):
RTL綜合工具 :DC(Design compiler,Synopsys)
仿真驗證工具:VCS(Synopsys), ModelSim(Mentor),Incisive,Indago, MDV,VIP(Cadence)
數(shù)字后端設計工具:ICC(Synopsys),Innovus/Encounter(Cadence) 還有180nm制程可用的老掉牙的Astro( synopsys).
DFT工具:DFT Compiler (Synopsys)
物理驗證工具:ICV(Synopsys)PVS(Cadence), Calibre(Mentor)
signoff 時序/噪聲/功耗分析工具:Prime time, PT(synopsys),PrimeRail(Synopsys) ,redhawk Fusion(Synopsys, 這套flow產(chǎn)品的核心redhawk是ansys的產(chǎn)品,ansys為s家戰(zhàn)略合作),Totem(Ansys, 美國)
Allegro(Cadence) :這個還好,不更新也沒太大個問題。
這里再簡單說下國內(nèi)的EDA情況,反向提圖抄襲軟件其實是走在世界前列的,芯X景(據(jù)說還要上市圈錢),客戶除了早就被拉黑的外,都不敢說用了他家產(chǎn)品,怕吃官司,這種不值得提倡,因為他們干的事早已超出了他們所宣稱的只用于合理學習的底線;
正向設計里目前真正得到認可的只有華大九天(我為他們點個贊),但主要是模擬產(chǎn)品上,具體的說是模擬電路的仿真工具(ALPS),再細化下是電源類產(chǎn)品的仿真上,有他們的獨到及NB之處,他們也有對標 virtuoso的兼容性產(chǎn)品Aether,但是得在成熟工藝下用。國內(nèi)的EDA依然處于一個輔助角色狀態(tài),還有很長很長的路要走。
可以這么說,世界上所有的芯片設計公司,不管你是5nm還是350nm吧,無論你多NB,多逆天,肯定采用了這三家的至少一種軟件,哪怕是盜版 。
Synopsys和Cadence一貫的發(fā)展戰(zhàn)略是平臺性發(fā)展,也就是說并不是某個環(huán)節(jié)的設計軟件強,而是從前端設計-前仿真/驗證-后端設計-后端驗證仿真直到流片的整套產(chǎn)品都很強,并形成設計的閉環(huán),比如synopsys的Milkway, Cadence的OA(OpenAccess)。
粗略的說,模擬/數(shù)?;旌闲酒O計用cadence平臺,數(shù)字芯片設計采用synopsys平臺,當然實際并非如此絕對,有一定的交叉使用情況。。對于客戶來講,他們自然會傾向于平臺化的EDA的采購,而不是分門別類的買,因為省事就意味著省錢啊,除非你的某項產(chǎn)品極其NB,
比如Mentor的功能或物理驗證產(chǎn)品,Ansys家的功耗分析軟件,那確實厲害,尤其是物理驗證C,S兩家真干不過,已經(jīng)是全球所有代工廠公認的金標準,也迫于壟斷壓力收不了,那只能戰(zhàn)略合作。
3)與工藝廠的捆綁 (EDA聯(lián)盟+IP聯(lián)盟)
然后呢,EDA的壟斷還體現(xiàn)在于工藝廠的捆綁上,工藝廠早期要進行工藝研發(fā),勢必也要進行器件,簡單功能芯片的設計,要設計就得基于eda設計平臺支持,這時候Synopsys, Cadence等EDA公司就來送溫暖了,他們甚至會免費直接幫你設計多種基礎IP, 各種規(guī)模的功能IP以擴充你的IP庫,IP庫越大越全,對客戶的吸引力也就越大,win-win;
在功能驗證,物理驗證環(huán)節(jié),則有Mentor的一席之地,物理驗證會貫穿并頻繁往返于后端設計的全流程,對于軟件的效率和可視化要求很高,這點calibre做得非常好。另外EDA供應商還會給學??蛻魞?yōu)惠價甚至免費,其目的也很明顯,培養(yǎng)用戶習慣,除非學校也是光榮的上了美帝黑名單。
這樣一整,進入投產(chǎn)階段后,工藝廠發(fā)給客戶的PDK設計包自然也只能支持 Synopsys, Cadence,Mentor的了,其他的EDA替代品,多在兼容性上做功,并且無法提供平臺化產(chǎn)品,加上兼容和原生,在時效及使用上都有很大的差異。
一旦做強了還面臨著Cadence,Synopsys的收購/絞殺威脅。還是那句話,人家提供的是平臺,除非你能像Mentor那樣提供整套驗證平臺也可。
EDA說完了,再說說IP,IP對于今天SOC設計的重要性不用贅述了, Synopsys, Cadence的另一個殺手锏級的壟斷產(chǎn)品:接口類IP,
這是每一顆SOC必不可少的東西,比如:高速SerDes, ethernet以太網(wǎng),PCIE, CPRI, SATA,USB,Type-C,MIPI, HDMI,DP...還有DDR; 如下圖所示,Synopsys 的IP業(yè)務在總營收里占第二。
Synopsys 2013~2018的產(chǎn)品及服務的營收占比
貌似從65nm開始吧,每一代工藝出來的早期基本只有Synopsys和Cadence兩家可選,因為這兩家是先進工藝研發(fā)的唯二工藝-產(chǎn)品的設計及驗證平臺,他們老早就進去了,至少是從設計PDK(芯片設計工具包)開始,產(chǎn)線開放后,陸續(xù)才會有其他IP供應商或自主研發(fā)的接口產(chǎn)品可用。
但到了14nm開始,除S,C兩家外,很長時間基本只有rambus, aphawave,esilicon等公司的IP可用,rambus,esilicon是美國公司,alphawave是加拿大公司,加拿大你懂的,不過華為是他們的T1客戶。
但是7nm,5nm下,能做到所有類型的接口IP都提供的,還是只有Synopsys或Cadence。就在前天,Cadence發(fā)了款TSMC 7nm的超高速112G/56G 長距離SerDes,用于云數(shù)據(jù)中心和光網(wǎng)絡芯片,5G基礎設施的核心IP。
SMIC14nm的10G多協(xié)議PHY IP也是他們獨家的,5月14日發(fā)布的。然后我來一張2019年半導體IP廠商TOP10榜單:
SST:
得益于NVM接口的流行,直接從十名開外, 沖到了第三。(總部美國加州)
imagination(一家被中資背景的美國私募控制的英國公司) ,其主要產(chǎn)品是GPU IP,國有化了,但這兩年垮得很厲害;
Verisilicon(芯原,重點提一下,這家主要研發(fā)力量在中國,外面名氣不大,但業(yè)內(nèi)名氣很大,很NB,作為研發(fā)力量主要在中國的公司,海外營收竟然占了70%+ ,不乏谷歌,F(xiàn)acebook、博世、亞馬遜、英特爾、恩智浦,高通,華為這樣的巨頭客戶。
全球IP供應商排名里排第7,國家大基金和小米這兩年都投了他們,昨天科創(chuàng)板上市已經(jīng)過會了,是家中國公司。他們雖然技術儲備不錯,但體量偏小而且研發(fā)投入占比極大,所以財報不太好看,后面看資本注入后,有進一步擴張并做大的機會,看好他們厚積薄發(fā)。
他們的重要布局是Globalfoudry, Samsung 22nm FDSOI產(chǎn)線的低功耗產(chǎn)品,是三星和GF的IP聯(lián)盟中的戰(zhàn)略合作伙伴。
eMemory,看名字就知道m(xù)emory。
下策:用盜版EDA。國內(nèi)有公司這么干,省錢是一方面,主要還是因為上了黑名單,人家給錢也不賣,用盜版軟件設計好,然后交給第三方代理公司處理,投片,然后交給廠家代工,但是這基本只能在0.18um甚至更高的制程的產(chǎn)品,65nm以下的產(chǎn)品基本上很難。(現(xiàn)在這種代理公司越來越少了,黑名單都快拉滿了。)
我就不說這玩意兒不能破解了,我相信這世界上沒有絕對無懈可擊的防御體系,哪怕這幾家的物理license manager體系設計幾乎已經(jīng)做到了世界最好。
主要原因還是我剛剛說的工藝廠和EDA利益綁定的問題,工藝廠的設計數(shù)據(jù)包(PDK),尤其是驗證文件的更新非常頻繁,尤其是新工藝,因為隨著各種測試片,量產(chǎn)版的測試反饋,會不斷的調(diào)整器件模型,設計規(guī)則,不斷迭代,讓良率達到最高,一個月一更的都見過,甚至是1.x版本直接升到2.x版,都不是0.0x這么微小迭代。這種幅度的更新讓設計重來的都有。
幾個頂級代工廠的工具基本都是用最新版本,所以放出來的更新PDK也是用最新版工具校驗, 你老的工具很可能就得跟著更新,盜版根本來不及,也沒什么人愿意干這種費力不討好的事,所以能找到盜版的幾乎都是老點的版本。
除非是老工藝,比如臺積電的0.18um,貌似七八年沒更新了,因為已經(jīng)完美了,就不存在過期這種問題。
比如說之前做28nm以下模擬設計,最早還能用virtuoso的ic6.16, 6.17,到后來成了ICADV122,直到現(xiàn)在只能用ICADV123, 驗證就更快了,一年一代.比如這個Mentor 的Calibre,一年一個大更新,里邊還有小更新,17年的是打不開19年的工具校驗過的數(shù)據(jù)的,一個版本對應一批License(按個數(shù)賣):
這也是為啥license一般都是買短期的,也可以稱之為租賃,終身買斷的那是家里有鉆石礦的。
如果對你停止了技術支持,那么也就意味著更新停止,License沒停你老的可以接著用。當年中興被封殺時,網(wǎng)上泄露出的Cadence群發(fā)郵件也提到過,但是實際上,我了解到的華為被制裁的沒中興那么慘,中興當時是直接一刀下去的。而華為不是,因為美國想拿這事作為重要的談判籌碼,而不是直接毀掉籌碼,終止談判。
最后,你盜版設計好的數(shù)據(jù),為什么得拿給第三方潤一下(潤筆費可不菲。),也是因為數(shù)據(jù)在制版前,工藝廠還會校驗,因為license是與公司物理名稱及專用license服務器網(wǎng)卡地址全部綁定的,數(shù)據(jù)來源不明的不會給你流片的。
有人說,那我們自己的工藝線呢,悄悄的不行嘛?芯片產(chǎn)業(yè)是個發(fā)展了幾十年的全球化的鏈條,所謂的3+2結(jié)構,一家做不完全部環(huán)節(jié)。各種背景的人湊一堆玩一個游戲,最講究的就是一個游戲規(guī)則,哪怕這個規(guī)則有問題,但是絕大多數(shù)的人愿意相信就沒問題,比如常見的就是不能把客戶數(shù)據(jù)偷去自己生產(chǎn)自己賣,或賣給其他公司;
維護IP及工具聯(lián)盟的利益,不接來歷不明的單;一旦有人破壞規(guī)則,就會被全聯(lián)盟抵制甚至出局。(就好比大家在玩中國象棋,你非得說悔棋可以或要用國際象棋的規(guī)則來玩。)
中策上策:先打局部戰(zhàn)爭,不要一來就想整個大的,建立一個獨有的體系,逆全球化是逆勢而為,是特沒譜才干的事。某國越封閉,咱們就越開放,讓自己在全球體系有自己的位置,哪怕一開始微不足道。
扶持本土EDA的發(fā)展,但需要很長的路要走,技術壁壘,專利壁壘這種東西并不是砸錢就可以破掉的,華人工程師在美國本土被防得很死,尤其是在核心技術上;而且EDA這個行業(yè)很燒錢,未來回報遠遠比不上互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),其總的市場規(guī)模也就100億美元,這個只能靠扶持。
另外,我再說一次,反向抄襲軟件不在討論之列,這種流氓盜版公司請讓他死掉,他們是導致芯片行業(yè)惡性及下作競爭的推手(這些年因被抄襲而死掉的不少是國內(nèi)的有技術有創(chuàng)新的初創(chuàng)公司),這是我的一貫觀點。
但是,我們沒必要一來就以徹底取代為目的,可以從局部突破,把某一類工具做到極致,比如現(xiàn)在華大九天的模擬產(chǎn)品仿真工具就是一個很好的突破口,想Ansys那樣,成為工藝廠的金標準,人家想踢你都踢不掉,客戶不答應啊。
EDA-IP-工藝廠需要協(xié)同發(fā)展,各司其職,讓專業(yè)的人做自己最擅長的事,避免惡性競爭,才是效率最高的策略。在EDA還沒起步的時候,就先為現(xiàn)有的能在世界上排上號的IP公司和代工廠,促成IP聯(lián)盟,然后再帶動EDA的發(fā)展。
有人說講這些有啥用,是讓我們認命,認慫,知難而退的意思嗎?當然不是。
如何去應對危機?1.認清自己的優(yōu)勢和底線,去堅持它;2.認清自己的劣勢與不足,去彌補它去糾正它或者暫時去繞過它?!@才是面對危機時正確的處理方式,而不是一味的頭腦發(fā)熱要打要殺以及直接認輸下跪,那都是莽夫和懦夫的行為。
分析形勢有利于認清形勢,認清了形勢可以幫助勇者更好的迎難而上,尋求到務實而有效的突圍方法,而不是盲目的如大煉鋼鐵般的勞民傷財,胡攪蠻干。相信無論革命先烈的長征勝利,還是兩彈一星重大突破,乃至改革開放的巨大成就,這都不是脫離現(xiàn)實,只靠空喊口號,一腔熱血得到的。掩耳盜鈴才是最可恥的認輸。
最后,感謝之前預告貼里的評論,我根據(jù)里邊的不少問題,重組并補充了這篇文章的內(nèi)容,不知道你們的疑問是否現(xiàn)在都得到了解答。感謝你們的關注和理解。有問題和BUG請直接提出,我以作修改。
如果沒看到自己想看到的觀點,張口就噴糞的請積點德,碼字不易,敢說實話的不多。
【05】電子工程師也有“鄙視鏈”!軟件硬件無一幸免!
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