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  • 功率放大電路?如何設(shè)計(jì)

    功率放大電路?是一種以輸出較大功率為目的的放大電路，主要用于驅(qū)動(dòng)大型負(fù)載，如揚(yáng)聲器、電動(dòng)機(jī)等?1。

  • MEMS加速度計(jì)是如何工作的?

    加速度計(jì)是一種慣性傳感器，能夠測(cè)量物體的加速力。加速力就是當(dāng)物體在加速過(guò)程受到的力，就比如地球引力。

  • 智能駕駛無(wú)疑成為了這場(chǎng)變革中的核心戰(zhàn)場(chǎng)

    在當(dāng)今汽車(chē)行業(yè)，智能化浪潮正以前所未有的速度席卷而來(lái)，智能駕駛無(wú)疑成為了這場(chǎng)變革中的核心戰(zhàn)場(chǎng)。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能駕駛技術(shù)日新月異，其中純視覺(jué)和激光雷達(dá)這兩條技術(shù)路線脫穎而出，成為了人們關(guān)注和爭(zhēng)論的焦點(diǎn)。那么，究竟哪條技術(shù)路線更有未來(lái)呢?要回答這個(gè)問(wèn)題，我們需要從多個(gè)維度對(duì)這兩種技術(shù)進(jìn)行深入剖析。

  • 直流穩(wěn)壓電源并聯(lián)均流及實(shí)現(xiàn)

    電源并聯(lián)運(yùn)行是電源產(chǎn)品模塊化、大容量化的一個(gè)有效方法，是電源技術(shù)的發(fā)展方向之一，是實(shí)現(xiàn)組合大功率電源系統(tǒng)的關(guān)鍵。目前由于半導(dǎo)體功率器件、磁性材料等原因，單個(gè)開(kāi)關(guān)電源模塊的最大輸出功率只有幾千瓦，但實(shí)際應(yīng)用中往往需用幾百千瓦以上的開(kāi)關(guān)電源為系統(tǒng)供電，在大容量的程控交換機(jī)系統(tǒng)中這種情況是時(shí)常遇到的。這可通過(guò)電源模塊的并聯(lián)運(yùn)行實(shí)現(xiàn)。

  • 網(wǎng)口RJ45與PHY之間地隔離為什么用多個(gè)高壓電容并聯(lián)

    在網(wǎng)口 RJ45 與 PHY 的連接設(shè)計(jì)中，常會(huì)看到多個(gè)高壓電容并聯(lián)的電路布局，這一設(shè)計(jì)并非偶然，而是基于多方面的考量，對(duì)保障網(wǎng)絡(luò)通信的穩(wěn)定與安全起著關(guān)鍵作用。

  • 單片機(jī) GPIO 為低功耗芯片供電的原理與實(shí)踐

    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為降低整體功耗并實(shí)現(xiàn)靈活的電源管理，利用單片機(jī)的通用輸入輸出(GPIO)引腳為低功耗芯片供電，成為一種備受關(guān)注的技術(shù)方案。這種供電方式不僅能有效節(jié)省系統(tǒng)能耗，還可以通過(guò)軟件精確控制供電的開(kāi)啟與關(guān)閉，極大地增強(qiáng)了系統(tǒng)的可控性和節(jié)能效果。接下來(lái)，我們將深入探討利用單片機(jī) GPIO 給其他低功耗芯片供電的原理、設(shè)計(jì)方法、實(shí)際應(yīng)用以及注意事項(xiàng)。

  • 陶瓷電容嘯叫問(wèn)題探究：原因、影響與解決方案

    在電子設(shè)備的世界里，陶瓷電容作為一種極為常見(jiàn)的電子元件，默默發(fā)揮著重要作用。然而，有時(shí)它們會(huì)發(fā)出一種令人困擾的嘯叫聲，不僅影響用戶(hù)體驗(yàn)，還可能暗示著潛在的電路問(wèn)題。本文將深入探討陶瓷電容嘯叫現(xiàn)象，剖析其背后的原因、帶來(lái)的影響，并提出相應(yīng)的解決措施。

  • 觸摸電阻屏串接 120 歐電阻的用意解析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，觸摸電阻屏因其操作簡(jiǎn)便、成本較低等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品，如工業(yè)控制面板、車(chē)載導(dǎo)航系統(tǒng)、老式智能手機(jī)等。在觸摸電阻屏的電路設(shè)計(jì)中，常常會(huì)看到串接一個(gè) 120 歐電阻的情況。這個(gè)看似普通的電阻，實(shí)際上在觸摸電阻屏的正常運(yùn)行中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討觸摸電阻屏串接 120 歐電阻的用意。

  • 機(jī)器學(xué)習(xí)助力汽車(chē)設(shè)計(jì)創(chuàng)新

    在汽車(chē)設(shè)計(jì)領(lǐng)域，機(jī)器學(xué)習(xí)正逐漸成為一股顛覆性的力量。傳統(tǒng)的汽車(chē)設(shè)計(jì)往往依賴(lài)設(shè)計(jì)師的經(jīng)驗(yàn)與創(chuàng)意，過(guò)程漫長(zhǎng)且具有一定的局限性。而機(jī)器學(xué)習(xí)的介入，徹底改變了這一局面。通過(guò)對(duì)海量歷史設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)以及市場(chǎng)反饋的深度分析，機(jī)器學(xué)習(xí)算法能夠精準(zhǔn)洞察消費(fèi)者的審美趨勢(shì)和功能需求，從而為設(shè)計(jì)師提供極具價(jià)值的創(chuàng)意靈感。例如，豐田汽車(chē)?yán)蒙墒?AI 技術(shù)，在汽車(chē)設(shè)計(jì)的初始階段，根據(jù)給定的參數(shù)快速生成多種設(shè)計(jì)模型，為設(shè)計(jì)師開(kāi)拓了設(shè)計(jì)思路，極大地提高了設(shè)計(jì)效率。不僅如此，機(jī)器學(xué)習(xí)還能夠在設(shè)計(jì)過(guò)程中進(jìn)行實(shí)時(shí)的性能預(yù)測(cè)和優(yōu)化。通過(guò)構(gòu)建精準(zhǔn)的模型，對(duì)汽車(chē)的空氣動(dòng)力學(xué)性能、燃油經(jīng)濟(jì)性、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度等關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行模擬預(yù)測(cè)，幫助設(shè)計(jì)師及時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)方案，在滿(mǎn)足美觀需求的同時(shí)，確保汽車(chē)性能達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與性能的完美平衡。

  • 碳化硅：推動(dòng)車(chē)載充電技術(shù)隨電壓等級(jí)的飛躍

    在全球倡導(dǎo)綠色出行與可持續(xù)發(fā)展的大背景下，電動(dòng)汽車(chē)(EV)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為汽車(chē)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向。隨著電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張，消費(fèi)者對(duì)其性能的要求也日益提高，其中充電速度和續(xù)航里程成為關(guān)注焦點(diǎn)。為了滿(mǎn)足這些需求，汽車(chē)制造商不斷探索新技術(shù)，碳化硅(SiC)材料及其相關(guān)功率器件應(yīng)運(yùn)而生，并在推動(dòng)車(chē)載充電技術(shù)隨電壓等級(jí)提高方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

  • 淺談電動(dòng)汽車(chē)充電中漏電流的選型及充電方案測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

    隨著環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展，電動(dòng)汽車(chē)作為一種清潔、高效的交通工具，正逐漸走進(jìn)人們的生活。在電動(dòng)汽車(chē)的使用過(guò)程中，充電安全至關(guān)重要，而漏電流的檢測(cè)與防護(hù)則是保障充電安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時(shí)，充電方案測(cè)試中的各類(lèi)問(wèn)題也需要妥善解決，以確保充電設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和電動(dòng)汽車(chē)的正常充電。

  • 3D IC電源完整性多物理場(chǎng)耦合：電磁-熱應(yīng)力協(xié)同仿真與壓降優(yōu)化 摘要

    隨著3D IC技術(shù)向10nm以下先進(jìn)制程與HBM3/3E堆疊演進(jìn)，電源完整性（Power Integrity, PI）面臨電磁干擾（EMI）、熱應(yīng)力耦合、IR壓降等復(fù)雜挑戰(zhàn)。本文提出一種電磁-熱應(yīng)力多物理場(chǎng)協(xié)同仿真框架，通過(guò)構(gòu)建熱-電-力耦合模型，實(shí)現(xiàn)3D IC中TSV（硅通孔）、微凸塊（Microbump）及RDL（再分布層）的壓降精準(zhǔn)預(yù)測(cè)與動(dòng)態(tài)優(yōu)化。實(shí)驗(yàn)表明，該框架使3D IC電源網(wǎng)絡(luò)壓降預(yù)測(cè)誤差降低至3.2%，熱應(yīng)力導(dǎo)致的TSV電阻漂移減少68%，為高密度集成芯片的可靠性設(shè)計(jì)提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

  • 國(guó)產(chǎn)FPGA工具鏈的高端化路徑：高云半導(dǎo)體IP庫(kù)與時(shí)序約束引擎突破

    在全球FPGA市場(chǎng)被Xilinx（AMD）與Intel壟斷的格局下，國(guó)產(chǎn)FPGA廠商高云半導(dǎo)體通過(guò)構(gòu)建自主IP核生態(tài)與智能時(shí)序約束引擎，走出差異化高端化路徑。本文深入解析高云半導(dǎo)體FPGA工具鏈的兩大核心技術(shù)——全棧IP核庫(kù)與AI驅(qū)動(dòng)的時(shí)序約束引擎，揭示其如何通過(guò)"軟硬協(xié)同"策略突破14nm/12nm先進(jìn)制程，在5G通信、AI加速等高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，高云工具鏈?zhǔn)箯?fù)雜系統(tǒng)設(shè)計(jì)效率提升40%，時(shí)序收斂速度提高65%，為國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能。

  • 自研EDA引擎與LLM融合：UDA平臺(tái)NL-to-GDSII流程的QoR調(diào)優(yōu)

    隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度突破百億晶體管規(guī)模，傳統(tǒng)EDA工具在自然語(yǔ)言（NL）到版圖（GDSII）的自動(dòng)化流程中面臨效率與質(zhì)量瓶頸。本文提出一種基于自研EDA引擎與大語(yǔ)言模型（LLM）深度融合的UDA（Unified Design Automation）平臺(tái)，通過(guò)NL-to-GDSII全流程QoR（Quality of Results）調(diào)優(yōu)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖到物理實(shí)現(xiàn)的精準(zhǔn)映射。實(shí)驗(yàn)表明，該平臺(tái)使數(shù)字電路設(shè)計(jì)周期縮短40%，關(guān)鍵路徑時(shí)序收斂效率提升65%，版圖面積利用率優(yōu)化至92%，為3nm及以下先進(jìn)制程提供智能化設(shè)計(jì)解決方案。

  • Chiplet互連的信號(hào)完整性?xún)?yōu)化：UCIe接口的S參數(shù)提取與眼圖分析

    隨著Chiplet技術(shù)成為異構(gòu)集成的主流方案，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）接口的信號(hào)完整性成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。本文提出一種基于多物理場(chǎng)仿真的信號(hào)完整性?xún)?yōu)化方法，通過(guò)全波電磁仿真提取UCIe接口的S參數(shù)，結(jié)合時(shí)域眼圖分析評(píng)估通道性能。實(shí)驗(yàn)表明，該方法使UCIe通道的插入損耗降低22%，眼圖張開(kāi)度提升35%，誤碼率（BER）優(yōu)于10^-15，為3nm及以下制程Chiplet設(shè)計(jì)提供可靠保障。

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