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  • 功率放大電路?如何設(shè)計

    功率放大電路?是一種以輸出較大功率為目的的放大電路，主要用于驅(qū)動大型負(fù)載，如揚聲器、電動機等?1。

  • MEMS加速度計是如何工作的?

    加速度計是一種慣性傳感器，能夠測量物體的加速力。加速力就是當(dāng)物體在加速過程受到的力，就比如地球引力。

  • 智能駕駛無疑成為了這場變革中的核心戰(zhàn)場

    在當(dāng)今汽車行業(yè)，智能化浪潮正以前所未有的速度席卷而來，智能駕駛無疑成為了這場變革中的核心戰(zhàn)場。隨著科技的不斷進(jìn)步，智能駕駛技術(shù)日新月異，其中純視覺和激光雷達(dá)這兩條技術(shù)路線脫穎而出，成為了人們關(guān)注和爭論的焦點。那么，究竟哪條技術(shù)路線更有未來呢?要回答這個問題，我們需要從多個維度對這兩種技術(shù)進(jìn)行深入剖析。

  • 直流穩(wěn)壓電源并聯(lián)均流及實現(xiàn)

    電源并聯(lián)運行是電源產(chǎn)品模塊化、大容量化的一個有效方法，是電源技術(shù)的發(fā)展方向之一，是實現(xiàn)組合大功率電源系統(tǒng)的關(guān)鍵。目前由于半導(dǎo)體功率器件、磁性材料等原因，單個開關(guān)電源模塊的最大輸出功率只有幾千瓦，但實際應(yīng)用中往往需用幾百千瓦以上的開關(guān)電源為系統(tǒng)供電，在大容量的程控交換機系統(tǒng)中這種情況是時常遇到的。這可通過電源模塊的并聯(lián)運行實現(xiàn)。

  • 網(wǎng)口RJ45與PHY之間地隔離為什么用多個高壓電容并聯(lián)

    在網(wǎng)口 RJ45 與 PHY 的連接設(shè)計中，常會看到多個高壓電容并聯(lián)的電路布局，這一設(shè)計并非偶然，而是基于多方面的考量，對保障網(wǎng)絡(luò)通信的穩(wěn)定與安全起著關(guān)鍵作用。

  • 單片機 GPIO 為低功耗芯片供電的原理與實踐

    在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中，為降低整體功耗并實現(xiàn)靈活的電源管理，利用單片機的通用輸入輸出(GPIO)引腳為低功耗芯片供電，成為一種備受關(guān)注的技術(shù)方案。這種供電方式不僅能有效節(jié)省系統(tǒng)能耗，還可以通過軟件精確控制供電的開啟與關(guān)閉，極大地增強了系統(tǒng)的可控性和節(jié)能效果。接下來，我們將深入探討利用單片機 GPIO 給其他低功耗芯片供電的原理、設(shè)計方法、實際應(yīng)用以及注意事項。

  • 陶瓷電容嘯叫問題探究：原因、影響與解決方案

    在電子設(shè)備的世界里，陶瓷電容作為一種極為常見的電子元件，默默發(fā)揮著重要作用。然而，有時它們會發(fā)出一種令人困擾的嘯叫聲，不僅影響用戶體驗，還可能暗示著潛在的電路問題。本文將深入探討陶瓷電容嘯叫現(xiàn)象，剖析其背后的原因、帶來的影響，并提出相應(yīng)的解決措施。

  • 觸摸電阻屏串接 120 歐電阻的用意解析

    在現(xiàn)代電子設(shè)備中，觸摸電阻屏因其操作簡便、成本較低等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品，如工業(yè)控制面板、車載導(dǎo)航系統(tǒng)、老式智能手機等。在觸摸電阻屏的電路設(shè)計中，常常會看到串接一個 120 歐電阻的情況。這個看似普通的電阻，實際上在觸摸電阻屏的正常運行中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。本文將深入探討觸摸電阻屏串接 120 歐電阻的用意。

  • 機器學(xué)習(xí)助力汽車設(shè)計創(chuàng)新

    在汽車設(shè)計領(lǐng)域，機器學(xué)習(xí)正逐漸成為一股顛覆性的力量。傳統(tǒng)的汽車設(shè)計往往依賴設(shè)計師的經(jīng)驗與創(chuàng)意，過程漫長且具有一定的局限性。而機器學(xué)習(xí)的介入，徹底改變了這一局面。通過對海量歷史設(shè)計數(shù)據(jù)以及市場反饋的深度分析，機器學(xué)習(xí)算法能夠精準(zhǔn)洞察消費者的審美趨勢和功能需求，從而為設(shè)計師提供極具價值的創(chuàng)意靈感。例如，豐田汽車?yán)蒙墒?AI 技術(shù)，在汽車設(shè)計的初始階段，根據(jù)給定的參數(shù)快速生成多種設(shè)計模型，為設(shè)計師開拓了設(shè)計思路，極大地提高了設(shè)計效率。不僅如此，機器學(xué)習(xí)還能夠在設(shè)計過程中進(jìn)行實時的性能預(yù)測和優(yōu)化。通過構(gòu)建精準(zhǔn)的模型，對汽車的空氣動力學(xué)性能、燃油經(jīng)濟性、結(jié)構(gòu)強度等關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行模擬預(yù)測，幫助設(shè)計師及時調(diào)整設(shè)計方案，在滿足美觀需求的同時，確保汽車性能達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)，實現(xiàn)設(shè)計與性能的完美平衡。

  • 碳化硅：推動車載充電技術(shù)隨電壓等級的飛躍

    在全球倡導(dǎo)綠色出行與可持續(xù)發(fā)展的大背景下，電動汽車(EV)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要方向。隨著電動汽車市場的迅速擴張，消費者對其性能的要求也日益提高，其中充電速度和續(xù)航里程成為關(guān)注焦點。為了滿足這些需求，汽車制造商不斷探索新技術(shù)，碳化硅(SiC)材料及其相關(guān)功率器件應(yīng)運而生，并在推動車載充電技術(shù)隨電壓等級提高方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

  • 淺談電動汽車充電中漏電流的選型及充電方案測試常見問題

    隨著環(huán)保意識的增強和汽車技術(shù)的發(fā)展，電動汽車作為一種清潔、高效的交通工具，正逐漸走進(jìn)人們的生活。在電動汽車的使用過程中，充電安全至關(guān)重要，而漏電流的檢測與防護(hù)則是保障充電安全的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時，充電方案測試中的各類問題也需要妥善解決，以確保充電設(shè)備的穩(wěn)定運行和電動汽車的正常充電。

  • 3D IC電源完整性多物理場耦合：電磁-熱應(yīng)力協(xié)同仿真與壓降優(yōu)化 摘要

    隨著3D IC技術(shù)向10nm以下先進(jìn)制程與HBM3/3E堆疊演進(jìn)，電源完整性（Power Integrity, PI）面臨電磁干擾（EMI）、熱應(yīng)力耦合、IR壓降等復(fù)雜挑戰(zhàn)。本文提出一種電磁-熱應(yīng)力多物理場協(xié)同仿真框架，通過構(gòu)建熱-電-力耦合模型，實現(xiàn)3D IC中TSV（硅通孔）、微凸塊（Microbump）及RDL（再分布層）的壓降精準(zhǔn)預(yù)測與動態(tài)優(yōu)化。實驗表明，該框架使3D IC電源網(wǎng)絡(luò)壓降預(yù)測誤差降低至3.2%，熱應(yīng)力導(dǎo)致的TSV電阻漂移減少68%，為高密度集成芯片的可靠性設(shè)計提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

  • 國產(chǎn)FPGA工具鏈的高端化路徑：高云半導(dǎo)體IP庫與時序約束引擎突破

    在全球FPGA市場被Xilinx（AMD）與Intel壟斷的格局下，國產(chǎn)FPGA廠商高云半導(dǎo)體通過構(gòu)建自主IP核生態(tài)與智能時序約束引擎，走出差異化高端化路徑。本文深入解析高云半導(dǎo)體FPGA工具鏈的兩大核心技術(shù)——全棧IP核庫與AI驅(qū)動的時序約束引擎，揭示其如何通過"軟硬協(xié)同"策略突破14nm/12nm先進(jìn)制程，在5G通信、AI加速等高端領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代。實驗數(shù)據(jù)顯示，高云工具鏈?zhǔn)箯?fù)雜系統(tǒng)設(shè)計效率提升40%，時序收斂速度提高65%，為國產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)生態(tài)注入新動能。

  • 自研EDA引擎與LLM融合：UDA平臺NL-to-GDSII流程的QoR調(diào)優(yōu)

    隨著芯片設(shè)計復(fù)雜度突破百億晶體管規(guī)模，傳統(tǒng)EDA工具在自然語言（NL）到版圖（GDSII）的自動化流程中面臨效率與質(zhì)量瓶頸。本文提出一種基于自研EDA引擎與大語言模型（LLM）深度融合的UDA（Unified Design Automation）平臺，通過NL-to-GDSII全流程QoR（Quality of Results）調(diào)優(yōu)技術(shù)，實現(xiàn)設(shè)計意圖到物理實現(xiàn)的精準(zhǔn)映射。實驗表明，該平臺使數(shù)字電路設(shè)計周期縮短40%，關(guān)鍵路徑時序收斂效率提升65%，版圖面積利用率優(yōu)化至92%，為3nm及以下先進(jìn)制程提供智能化設(shè)計解決方案。

  • Chiplet互連的信號完整性優(yōu)化：UCIe接口的S參數(shù)提取與眼圖分析

    隨著Chiplet技術(shù)成為異構(gòu)集成的主流方案，UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）接口的信號完整性成為制約系統(tǒng)性能的關(guān)鍵瓶頸。本文提出一種基于多物理場仿真的信號完整性優(yōu)化方法，通過全波電磁仿真提取UCIe接口的S參數(shù)，結(jié)合時域眼圖分析評估通道性能。實驗表明，該方法使UCIe通道的插入損耗降低22%，眼圖張開度提升35%，誤碼率（BER）優(yōu)于10^-15，為3nm及以下制程Chiplet設(shè)計提供可靠保障。

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