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  • AC耦合 vs DC耦合，如何選擇？——基于信號特性的決策指南

    電路設(shè)計中，耦合方式的選擇直接影響信號保真度與系統(tǒng)穩(wěn)定性。AC耦合與DC耦合看似僅是電容的“有無”之別，實則涉及信號頻率、直流偏置、動態(tài)范圍等多維度的技術(shù)權(quán)衡。本文將從信號特性出發(fā)，解析兩種耦合方式的適用場景，為工程師提供可量化的決策框架。

  • 從原理圖到PCB：高速數(shù)字電路的EMC全流程設(shè)計閉環(huán)控制方法

    高速數(shù)字電路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演進，電磁兼容性(EMC)問題已從輔助設(shè)計環(huán)節(jié)躍升為決定產(chǎn)品成敗的核心要素。傳統(tǒng)“設(shè)計-測試-整改”的串行模式因周期長、成本高，難以滿足AI服務(wù)器、800G光模塊等高端產(chǎn)品的開發(fā)需求。本文提出一種基于“原理圖-PCB-測試驗證”的全流程閉環(huán)控制方法，通過電磁仿真前置、信號-電源協(xié)同優(yōu)化、動態(tài)阻抗補償?shù)燃夹g(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)EMC問題從被動整改到主動預(yù)防的范式轉(zhuǎn)變。

  • 濾波器設(shè)計的反向思維，利用近場探頭掃描定位干擾源頻點與耦合路徑

    在傳統(tǒng)濾波器設(shè)計中，工程師通?；谀繕祟l段的衰減需求選擇元件參數(shù)，通過正向計算確定濾波器拓撲與數(shù)值。然而，面對復(fù)雜電磁環(huán)境中的多源干擾、非線性耦合及空間輻射問題，正向設(shè)計往往難以精準匹配實際場景。此時，采用反向思維——以干擾源定位與耦合路徑分析為起點，通過近場探頭掃描獲取干擾特征，再針對性設(shè)計濾波器，可顯著提升設(shè)計效率與抑制效果。

  • 金屬機箱屏蔽效能提升，導電氧化層+波導截止結(jié)構(gòu)的縫隙泄漏抑制技術(shù)

    電子設(shè)備向高頻化、高速化發(fā)展，電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機箱作為電磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取決于對縫隙泄漏的抑制能力。傳統(tǒng)方法依賴導電襯墊或增加緊固點，但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限，且可能增加成本與裝配復(fù)雜度。通過導電氧化層表面處理與波導截止結(jié)構(gòu)優(yōu)化的協(xié)同設(shè)計，可顯著提升機箱縫隙的屏蔽效能，滿足5G通信、雷達、航空航天等領(lǐng)域的嚴苛需求。

  • PCB級EMC故障診斷，利用TDR時域反射儀定位信號完整性異常與輻射耦合路徑

    在高速數(shù)字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問題已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號傳輸?shù)奈锢磔d體，其布局、走線、層疊設(shè)計中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串擾、輻射耦合)均可能引發(fā)信號完整性(SI)異常，導致數(shù)據(jù)錯誤、時鐘抖動甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)EMC診斷依賴頻域分析(如近場探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問題頻點”，難以追溯至PCB物理層根源。時域反射儀(TDR)通過發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準定位阻抗突變點、耦合路徑及介質(zhì)損耗，成為PCB級EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結(jié)合工程實踐，探討TDR在信號完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應(yīng)用方法與關(guān)鍵技術(shù)。

  • EMC整改第一步，使用頻譜分析儀與近場探頭對干擾源三維定位技術(shù)

    電磁兼容(EMC)問題已成為電子設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)中的核心挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計，超過60%的EMC故障源于設(shè)計階段對干擾源定位不準確，導致后續(xù)整改成本增加3倍以上。傳統(tǒng)EMC排查依賴“經(jīng)驗猜測-局部修改-重復(fù)測試”的試錯模式，不僅效率低下，還可能掩蓋根本問題。本文提出以頻譜分析儀與近場探頭為核心的三維定位技術(shù)，通過“頻域分析-空間掃描-信號關(guān)聯(lián)”的閉環(huán)流程，實現(xiàn)干擾源的毫米級定位與毫秒級響應(yīng)，為EMC整改提供精準的“手術(shù)刀”。

  • 屏蔽效能提升的工程實踐，金屬機箱縫隙的導電膠填充與波導截止窗設(shè)計

    在電磁兼容性(EMC)工程中，金屬機箱的屏蔽效能直接決定了電子設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。然而，機箱縫隙和開孔結(jié)構(gòu)作為電磁泄漏的主要路徑，其屏蔽設(shè)計始終是工程實踐中的難點。通過導電膠填充縫隙與波導截止窗設(shè)計開孔的組合策略，可顯著提升機箱的整體屏蔽效能，為高敏感度電子設(shè)備提供可靠的電磁防護。

  • 電磁兼容設(shè)計的反向思維，利用輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)優(yōu)化PCB疊層結(jié)構(gòu)

    在傳統(tǒng)電磁兼容(EMC)設(shè)計流程中，PCB疊層結(jié)構(gòu)的規(guī)劃往往基于經(jīng)驗法則或前期仿真，通過調(diào)整電源/地平面間距、介質(zhì)材料參數(shù)等手段抑制輻射發(fā)射。然而，當產(chǎn)品進入輻射發(fā)射測試階段時，若發(fā)現(xiàn)超標頻點，常規(guī)做法是增加屏蔽罩、優(yōu)化走線或添加濾波器件，而較少從疊層結(jié)構(gòu)本身進行系統(tǒng)性反思。這種“事后補救”模式不僅可能增加設(shè)計成本，還可能因結(jié)構(gòu)改動影響信號完整性。本文提出一種反向思維：將輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)作為優(yōu)化PCB疊層結(jié)構(gòu)的“反饋信號”，通過頻域分析與結(jié)構(gòu)參數(shù)關(guān)聯(lián)，實現(xiàn)疊層設(shè)計的精準修正。這一方法突破了“先設(shè)計后驗證”的線性流程，將測試環(huán)節(jié)從“終點”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟?yōu)化起點”，為EMC設(shè)計提供了新的技術(shù)路徑。

  • RECE測試失敗案例深度解析，1GHz以上頻段輻射超標的頻域溯源與整改策略

    在電磁兼容(EMC)測試中，輻射發(fā)射(RE)超標是高頻電子設(shè)備常見的失效模式。某車載尾門電機在1.2GHz頻段超標15dB的案例，揭示了1GHz以上頻段輻射干擾的特殊性——傳統(tǒng)低頻整改方法失效，需結(jié)合頻域分析、源頭抑制與系統(tǒng)級優(yōu)化。本文通過典型案例解析，揭示高頻輻射超標的溯源邏輯與整改框架。

    測試測量
    2025-07-21
    EMC RECE

  • 什么是可編程邏輯控制器

    可編程邏輯控制器(PLC)是種專門為在工業(yè)環(huán)境下應(yīng)用而設(shè)計的數(shù)字運算操作電子系統(tǒng)。

    測試測量
    2025-07-19
    PLC

  • 在電子領(lǐng)域，DC-DC轉(zhuǎn)換器的分類

    在電子領(lǐng)域，DC-DC轉(zhuǎn)換器扮演著至關(guān)重要的角色。它能夠?qū)⒁粋€直流電源的電壓轉(zhuǎn)換為另一個直流電源所需的電壓，同時保持電流的連續(xù)性。

  • 主流示波器耦合功能橫評，是德科技泰克羅德與施瓦茨誰更勝一籌？

    在電子測試測量領(lǐng)域，示波器的耦合功能直接影響信號觀測的準確性。作為全球測試測量行業(yè)的三大巨頭，是德科技、泰克、羅德與施瓦茨的示波器在耦合技術(shù)上各有千秋。本文將從技術(shù)原理、性能參數(shù)及典型應(yīng)用場景出發(fā)，結(jié)合真實測試數(shù)據(jù)與案例，深度解析三家產(chǎn)品的耦合功能差異。

  • 未來趨勢智能耦合技術(shù)在示波器中的應(yīng)用

    在電子測量領(lǐng)域，示波器作為核心工具，其技術(shù)演進始終與信號處理需求深度綁定。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的爆發(fā)式增長，示波器正從傳統(tǒng)時域分析向智能化、多域融合方向轉(zhuǎn)型，而智能耦合技術(shù)作為連接信號采集與處理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正成為推動這一變革的核心驅(qū)動力。

  • 示波器輸入耦合方式全解析：DCACGND的原理與應(yīng)用場景

    在電子測量領(lǐng)域，示波器作為觀察電信號波形的核心工具，其輸入耦合方式的選擇直接影響測量精度與信號完整性。示波器通常提供直流耦合(DC)、交流耦合(AC)和接地耦合(GND)三種模式，每種模式通過不同的電路設(shè)計實現(xiàn)對信號的處理。本文將結(jié)合技術(shù)原理與典型案例，解析三種耦合方式的特性及適用場景。

  • 示波器耦合方式與探頭衰減比的協(xié)同優(yōu)化

    在電子測量中，示波器耦合方式與探頭衰減比的協(xié)同設(shè)置直接影響信號保真度與測量精度。某通信設(shè)備調(diào)試案例中，工程師因未協(xié)調(diào)AC耦合與10:1衰減比，導致100MHz時鐘信號相位誤差達15°，誤判為電路設(shè)計缺陷。這一典型問題揭示了協(xié)同優(yōu)化的核心價值：通過耦合方式與衰減比的動態(tài)匹配，可實現(xiàn)信號完整性保護與測量范圍擴展的雙重目標。

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