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  • 在數(shù)?；旌舷到y(tǒng)中，會存在以下幾個干擾因素？

    模擬數(shù)據(jù)(Analog Data)是由傳感器采集得到的連續(xù)變化的值，例如溫度、壓力，以及目前在電話、無線電和電視廣播中的聲音和圖像。

  • 電容器的定義？ 電容器的工作原理

    電容是電路元件中的一種基本無源器件，其主要功能是儲存電能并在電路中起著濾波、耦合、諧振、儲能等多種作用。

  • 常用LLC穩(wěn)壓控制在電源設計中的應用

    近年來，隨著電源集成度的提升，多家廠商都推出了PFC和LLC二合一的Combo控制器，將兩顆芯片獨立實現(xiàn)的功能整合成一顆芯片，簡化電源設計。

  • AC耦合 vs DC耦合，如何選擇？——基于信號特性的決策指南

    電路設計中，耦合方式的選擇直接影響信號保真度與系統(tǒng)穩(wěn)定性。AC耦合與DC耦合看似僅是電容的“有無”之別，實則涉及信號頻率、直流偏置、動態(tài)范圍等多維度的技術權衡。本文將從信號特性出發(fā)，解析兩種耦合方式的適用場景，為工程師提供可量化的決策框架。

  • 從原理圖到PCB：高速數(shù)字電路的EMC全流程設計閉環(huán)控制方法

    高速數(shù)字電路向56Gbps PAM4、112Gbps NRZ等超高速率演進，電磁兼容性(EMC)問題已從輔助設計環(huán)節(jié)躍升為決定產(chǎn)品成敗的核心要素。傳統(tǒng)“設計-測試-整改”的串行模式因周期長、成本高，難以滿足AI服務器、800G光模塊等高端產(chǎn)品的開發(fā)需求。本文提出一種基于“原理圖-PCB-測試驗證”的全流程閉環(huán)控制方法，通過電磁仿真前置、信號-電源協(xié)同優(yōu)化、動態(tài)阻抗補償?shù)燃夹g創(chuàng)新，實現(xiàn)EMC問題從被動整改到主動預防的范式轉(zhuǎn)變。

  • 濾波器設計的反向思維，利用近場探頭掃描定位干擾源頻點與耦合路徑

    在傳統(tǒng)濾波器設計中，工程師通?；谀繕祟l段的衰減需求選擇元件參數(shù)，通過正向計算確定濾波器拓撲與數(shù)值。然而，面對復雜電磁環(huán)境中的多源干擾、非線性耦合及空間輻射問題，正向設計往往難以精準匹配實際場景。此時，采用反向思維——以干擾源定位與耦合路徑分析為起點，通過近場探頭掃描獲取干擾特征，再針對性設計濾波器，可顯著提升設計效率與抑制效果。

  • 金屬機箱屏蔽效能提升，導電氧化層+波導截止結構的縫隙泄漏抑制技術

    電子設備向高頻化、高速化發(fā)展，電磁兼容(EMC)問題日益突出。金屬機箱作為電磁屏蔽的核心部件，其屏蔽效能直接取決于對縫隙泄漏的抑制能力。傳統(tǒng)方法依賴導電襯墊或增加緊固點，但在高頻段(如毫米波頻段)效果有限，且可能增加成本與裝配復雜度。通過導電氧化層表面處理與波導截止結構優(yōu)化的協(xié)同設計，可顯著提升機箱縫隙的屏蔽效能，滿足5G通信、雷達、航空航天等領域的嚴苛需求。

  • PCB級EMC故障診斷，利用TDR時域反射儀定位信號完整性異常與輻射耦合路徑

    在高速數(shù)字電路與高頻模擬電路中，電磁兼容性(EMC)問題已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。PCB(印刷電路板)作為信號傳輸?shù)奈锢磔d體，其布局、走線、層疊設計中的微小缺陷(如阻抗不連續(xù)、串擾、輻射耦合)均可能引發(fā)信號完整性(SI)異常，導致數(shù)據(jù)錯誤、時鐘抖動甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)EMC診斷依賴頻域分析(如近場探頭、頻譜儀)，但這類方法僅能定位“問題頻點”，難以追溯至PCB物理層根源。時域反射儀(TDR)通過發(fā)射高速脈沖并分析反射波形，可精準定位阻抗突變點、耦合路徑及介質(zhì)損耗，成為PCB級EMC故障診斷的“顯微鏡”。本文結合工程實踐，探討TDR在信號完整性異常定位與輻射耦合路徑分析中的應用方法與關鍵技術。

  • EMC整改第一步，使用頻譜分析儀與近場探頭對干擾源三維定位技術

    電磁兼容(EMC)問題已成為電子設備研發(fā)與生產(chǎn)中的核心挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計，超過60%的EMC故障源于設計階段對干擾源定位不準確，導致后續(xù)整改成本增加3倍以上。傳統(tǒng)EMC排查依賴“經(jīng)驗猜測-局部修改-重復測試”的試錯模式，不僅效率低下，還可能掩蓋根本問題。本文提出以頻譜分析儀與近場探頭為核心的三維定位技術，通過“頻域分析-空間掃描-信號關聯(lián)”的閉環(huán)流程，實現(xiàn)干擾源的毫米級定位與毫秒級響應，為EMC整改提供精準的“手術刀”。

  • 屏蔽效能提升的工程實踐，金屬機箱縫隙的導電膠填充與波導截止窗設計

    在電磁兼容性(EMC)工程中，金屬機箱的屏蔽效能直接決定了電子設備在復雜電磁環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。然而，機箱縫隙和開孔結構作為電磁泄漏的主要路徑，其屏蔽設計始終是工程實踐中的難點。通過導電膠填充縫隙與波導截止窗設計開孔的組合策略，可顯著提升機箱的整體屏蔽效能，為高敏感度電子設備提供可靠的電磁防護。

  • 電磁兼容設計的反向思維，利用輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)優(yōu)化PCB疊層結構

    在傳統(tǒng)電磁兼容(EMC)設計流程中，PCB疊層結構的規(guī)劃往往基于經(jīng)驗法則或前期仿真，通過調(diào)整電源/地平面間距、介質(zhì)材料參數(shù)等手段抑制輻射發(fā)射。然而，當產(chǎn)品進入輻射發(fā)射測試階段時，若發(fā)現(xiàn)超標頻點，常規(guī)做法是增加屏蔽罩、優(yōu)化走線或添加濾波器件，而較少從疊層結構本身進行系統(tǒng)性反思。這種“事后補救”模式不僅可能增加設計成本，還可能因結構改動影響信號完整性。本文提出一種反向思維：將輻射發(fā)射測試數(shù)據(jù)作為優(yōu)化PCB疊層結構的“反饋信號”，通過頻域分析與結構參數(shù)關聯(lián)，實現(xiàn)疊層設計的精準修正。這一方法突破了“先設計后驗證”的線性流程，將測試環(huán)節(jié)從“終點”轉(zhuǎn)變?yōu)椤皟?yōu)化起點”，為EMC設計提供了新的技術路徑。

  • RECE測試失敗案例深度解析，1GHz以上頻段輻射超標的頻域溯源與整改策略

    在電磁兼容(EMC)測試中，輻射發(fā)射(RE)超標是高頻電子設備常見的失效模式。某車載尾門電機在1.2GHz頻段超標15dB的案例，揭示了1GHz以上頻段輻射干擾的特殊性——傳統(tǒng)低頻整改方法失效，需結合頻域分析、源頭抑制與系統(tǒng)級優(yōu)化。本文通過典型案例解析，揭示高頻輻射超標的溯源邏輯與整改框架。

    測試測量
    2025-07-21
    EMC RECE

  • 什么是可編程邏輯控制器

    可編程邏輯控制器(PLC)是種專門為在工業(yè)環(huán)境下應用而設計的數(shù)字運算操作電子系統(tǒng)。

    測試測量
    2025-07-19
    PLC

  • 在電子領域，DC-DC轉(zhuǎn)換器的分類

    在電子領域，DC-DC轉(zhuǎn)換器扮演著至關重要的角色。它能夠?qū)⒁粋€直流電源的電壓轉(zhuǎn)換為另一個直流電源所需的電壓，同時保持電流的連續(xù)性。

  • 主流示波器耦合功能橫評，是德科技泰克羅德與施瓦茨誰更勝一籌？

    在電子測試測量領域，示波器的耦合功能直接影響信號觀測的準確性。作為全球測試測量行業(yè)的三大巨頭，是德科技、泰克、羅德與施瓦茨的示波器在耦合技術上各有千秋。本文將從技術原理、性能參數(shù)及典型應用場景出發(fā)，結合真實測試數(shù)據(jù)與案例，深度解析三家產(chǎn)品的耦合功能差異。

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