便攜式醫(yī)療保健設(shè)備和服務(wù)越來(lái)越普及。一般來(lái)說(shuō),這些設(shè)備必須高效和“不可見(jiàn)”,因而在低功耗和小體積方面給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。如今晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)能使以往
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)的M24系列EEPROM存儲(chǔ)器新增四款完全兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4焊球WLCSP封裝(Wafer Level