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WLCSP封裝應(yīng)用于醫(yī)療設(shè)備時必須考慮的問題
便攜式醫(yī)療保健設(shè)備和服務(wù)越來越普及。一般來說，這些設(shè)備必須高效和“不可見”，因而在低功耗和小體積方面給設(shè)計師帶來了新的挑戰(zhàn)。如今晶圓級芯片級封裝（WLCSP）能使以往
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意法半導(dǎo)體推出全球首款內(nèi)置多I2C地址的4焊球WLCSP封裝EEPROM
21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)的M24系列EEPROM存儲器新增四款完全兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4焊球WLCSP封裝(Wafer Level
