德州儀器高性能模擬運(yùn)放產(chǎn)品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級(jí)版本
LM358封裝數(shù)據(jù)
高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場(chǎng)
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國(guó)際成都封裝測(cè)試廠(chǎng)開(kāi)業(yè)投產(chǎn)
飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%
TSSOP封裝庫(kù)
2.03-TSSOP封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫(kù)+測(cè)試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
熟悉芯圣003單片機(jī),用單片機(jī)開(kāi)發(fā)一個(gè)控制3組燈光亮的產(chǎn)品,
RF433 無(wú)線(xiàn)通訊實(shí)現(xiàn)方案
72x18LED點(diǎn)陣屏
lll27
fengfeng
wangjun88
學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì),完成測(cè)試
IT002國(guó)家為什么要重點(diǎn)發(fā)展區(qū)塊鏈技術(shù)
vim從入門(mén)到精通第02季:使用插件定制自己的IDE開(kāi)發(fā)環(huán)境
一天學(xué)會(huì)Allegro進(jìn)行4層產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)-高效實(shí)用
C 語(yǔ)言靈魂 指針 黃金十一講 之(3)
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