德州儀器高性能模擬運(yùn)放產(chǎn)品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級(jí)版本
LM358封裝數(shù)據(jù)
高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場(chǎng)
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國際成都封裝測(cè)試廠開業(yè)投產(chǎn)
飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%
TSSOP封裝庫
2.03-TSSOP封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫+測(cè)試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
熟悉芯圣003單片機(jī),用單片機(jī)開發(fā)一個(gè)控制3組燈光亮的產(chǎn)品,
RF433 無線通訊實(shí)現(xiàn)方案
72x18LED點(diǎn)陣屏
fubingo
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anzidage
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無敵小璐璐
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觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì),分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
單片機(jī)PID控制算法-基礎(chǔ)篇
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(2)
使用QEMU搭建u-boot+Linux+NFS嵌入式開發(fā)環(huán)境視頻課程
C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(11)
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