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5nm競爭進入白熱化，這些挑戰(zhàn)能解決嗎？
人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G新空中介面（5G NR）等三大應用下半年進入成長爆發(fā)期，對7納米及5納米等先進邏輯制程需求轉(zhuǎn)強，也讓晶圓代工市場競爭版圖丕變，轉(zhuǎn)變成臺積電及三星的雙雄爭霸局
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摩爾定律將死？看工程師如何解決制程微縮障礙
工程師們對半導體技術(shù)發(fā)展前景憂喜參半；他們認為半導體制程藍圖可再延續(xù)十年，但也可能因為缺乏新的光阻劑化學材料而遭遇發(fā)展瓶頸。在一場于美國硅谷舉行之年度半導體微影技術(shù)研討會(編按：SPIE Advanc
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步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺積電這口氣松不得
4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術(shù)已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。
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臺積電季度利潤跌幅創(chuàng)新高 但仍對芯片需求前景樂觀
北京時間4月19日上午消息，據(jù)路透社報道，晶圓半導體代工制造商臺積電剛剛發(fā)布七年多來季度利潤最大跌幅。但該公司對目前蕭條的全球芯片市場的前景較為樂觀，因為高速5G移動網(wǎng)絡的發(fā)布將推動芯片需求。臺積電稱
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驍龍855即將量產(chǎn) 大批旗艦智能機蜂擁而至
外媒 WCCFTech 報道稱，隨著高通驍龍 855 SoC 即將轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，以三星 Galaxy S10 為代表的各種旗艦設備將蜂擁而至。負責代工廠的臺積電已做好準備，以滿足三星、小米、LG、諾基亞等
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14nm產(chǎn)能短缺！Intel或已選定將Atom交由臺積電代工
即便是增加了十數(shù)億美元的資本支出，看來仍無法緩解爆炸性的處理器需求。據(jù)Digitimes報道，上游供應鏈的消息人士透露，Intel已經(jīng)決定將部分入門級處理器的生產(chǎn)外包，涵蓋Atom產(chǎn)品線，包括處理器和
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英特爾和AMD較勁，收益最大的是臺積電？
甚至有傳言稱，英特爾可能會將部分低端CPU制造外包給臺積電，以釋放自己的14納米工藝產(chǎn)能。無論傳言是否實現(xiàn)，臺積電已經(jīng)準備好在高端CPU市場與英特爾競爭。AMD已宣布其7納米處理器將于2019年1月在
