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首顆自主研發(fā)高分辨率ToF芯片問世，聚芯微電子出品
2020年3月9日，聚芯微電子正式發(fā)布國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SIF2310。該產(chǎn)品原計劃在今年巴塞羅那世界移動通信大會現(xiàn)場發(fā)布，但因疫情影響，今年巴展停辦，因此選擇進(jìn)行線上發(fā)布。
2020年3月9日，聚芯微電子正式發(fā)布國內(nèi)首顆自主研發(fā)、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間(Time-of-Flight, ToF)傳感器芯片SIF2310。該產(chǎn)品原計劃在今年巴塞羅那世界移動通信大會現(xiàn)場發(fā)布，但因疫情影響，今年巴展停辦，因此選擇進(jìn)行線上發(fā)布。
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