日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件,擴充其表面貼裝TMBS®Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節(jié)省空間,反向電壓從45 V到150 V,3 A電流等級達到業(yè)內SMF封裝器件最高水平。
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