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Vishay推出新型超薄SMF封裝TMBS整流器，節(jié)省空間且提高功率密度和能效
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出15款采用eSMP®系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件，擴(kuò)充其表面貼裝TMBS®Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節(jié)省空間，反向電壓從45 V到150 V，3 A電流等級達(dá)到業(yè)內(nèi)SMF封裝器件最高水平。
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