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ST 針對高性能應(yīng)用擴(kuò)大SPEAr®微處理器產(chǎn)品陣容
意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結(jié)構(gòu)化處理
意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全新SPEAr®(結(jié)構(gòu)化處理
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