英飛凌將把這項技術(shù)用于碳化硅(SiC) 晶圓的切割上,從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉,本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意,報價為 1.24 億歐元(約合1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。
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