智能硬件產(chǎn)品如雨后春筍般層出不窮,而所有的這些智能設(shè)備都需要連接到物聯(lián)網(wǎng)上,這將會(huì)產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù),對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的云端來(lái)說(shuō),未來(lái)的壓力將越來(lái)越大。如何能夠解決這個(gè)問(wèn)題,就成了博通致力的重點(diǎn)。近日,博通舉辦
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