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MEMS封裝的功能
封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。
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圓片級(jí)測(cè)試MEMS器件的解決之道
MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速，但是人們常常忽視對(duì)其的早期測(cè)試。乍一看來，MEMS器件和傳統(tǒng)IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有額外的機(jī)械部分（大多是可活動(dòng)的）和封裝，這些部分的成本通常占其總成
