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跨過(guò)阻礙IoT的“大山”需要做加法：Arm+中國(guó)聯(lián)通=破局
快速增長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，背后部署的種種的障礙也隨之顯現(xiàn)而來(lái)。而這些障礙也使得物聯(lián)網(wǎng)在設(shè)備規(guī)?；渴鹕喜⒉焕硐搿Ｄ敲?，究竟如何解決這些問(wèn)題的呢？
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ARM推出新的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)Mbed Linux OS
ARM表示，推出Mbed Linux OS的目的，就是建立IoT產(chǎn)品的基礎(chǔ)模塊，讓其他廠商可以集中開發(fā)附加價(jià)值高的功能。此外，該操作系統(tǒng)也與自家物聯(lián)網(wǎng)管理平臺(tái)Pelion深度整合，企業(yè)用戶可以直接執(zhí)行裝置建置、更新，并確保設(shè)備連線正常。
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STM32F4 C++ 封裝庫(kù) 之 EXTI
這幾天看了下 mbed 的源碼，給上層應(yīng)用調(diào)用的接口封裝的還是不錯(cuò)的。代碼質(zhì)量比較高，注釋也很詳細(xì)，文檔和例程比較全。但是驅(qū)動(dòng)層的程序全是 C 語(yǔ)言編寫的，代碼質(zhì)量就沒有那么高了，注釋比較少而且不規(guī)范，比較懷疑 mbed 的穩(wěn)定性。mbed 的實(shí)時(shí)內(nèi)核是用的 RTX5 ，文件系統(tǒng)用的 FatFs ，還有一些開源的協(xié)議棧，整套系統(tǒng)比較繁雜。mbed 框架是為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)的，工業(yè)控制級(jí)別的產(chǎn)品可以考慮用 RTE 框架。RTE 框架目前驅(qū)動(dòng)層程序還不太完善，有好多需要自己去實(shí)現(xiàn)，可能在過(guò)一段時(shí)間會(huì)好一些吧?？?/p>
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Mbed Edge和物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)
Mbed Cloud的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理功能現(xiàn)已擴(kuò)展，支持配置 Mbed Edge的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)實(shí)現(xiàn)設(shè)備的接入、控制和管理。Mbed Edge具備三大重要功能：(1) 支持非IP網(wǎng)絡(luò)協(xié)議; (2) 邊緣計(jì)算;(3) 網(wǎng)關(guān)管理。
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被玩壞了的mBuino+mbed
NXP LPC11U24化身mbuino，邂逅mbed，為科技工作提供無(wú)限可能。強(qiáng)悍的性能，嬌小的身材，豐富的外設(shè)，必定能引發(fā)工程師無(wú)限的創(chuàng)作熱情，快跟我們一起加入進(jìn)來(lái)吧，請(qǐng)開始你的表演。
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開發(fā)和調(diào)試低功耗嵌入式系統(tǒng)的好幫手 Maxim Mbed開發(fā)平臺(tái)MAX32625MBED登錄貿(mào)澤
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布開始分銷Maxim Integrated的MAX32625MBED ARM mbed開發(fā)平臺(tái)。
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ARM mbed Cloud 來(lái)了！
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡(jiǎn)化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接，讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備，在設(shè)備的整個(gè)壽命周期內(nèi)充分釋放其價(jià)值。
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安富利基于ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，提供更強(qiáng)大的設(shè)計(jì)鏈增值服務(wù)
ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)提供了所有關(guān)鍵組件，通過(guò) ARM 的 mbed 操作系統(tǒng)、mbed Cloud以及 mbed 開發(fā)者社區(qū)，簡(jiǎn)化了下一代IoT應(yīng)用的開發(fā)與部署。
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支持Mbed低功耗藍(lán)牙開發(fā)板——LinkSprite Mbed BLE Sensor Tag評(píng)測(cè)
今天帶來(lái)的這款Mbed BLE Sensor Tag開發(fā)板的主控芯片是nRF51822，這一芯片集成了一個(gè)2.4GHz藍(lán)牙收發(fā)器外還集成了一個(gè)ARM Cortex M0內(nèi)核，配合開發(fā)板上面集成的傳感器、LED、按鍵等外設(shè)，能夠輕松制作一款小型的無(wú)線控制的平臺(tái)。
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Mbed LPC1768的升級(jí)版——Seeed Arch Pro評(píng)測(cè)
在去年，seeed公司發(fā)布了一款新的開發(fā)平臺(tái)——Seeed Arch Pro，這款開發(fā)板使用的同樣是LPC1768微控制器，但是在功能上比當(dāng)年的mbed LPC1768豐富了許多。本次評(píng)測(cè)，筆者將會(huì)向大家介紹這款A(yù)rch Pro開發(fā)板。
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震撼全新體驗(yàn)——STM32F746ZG評(píng)測(cè)
智能手機(jī)的興起和飛速發(fā)展，帶動(dòng)移動(dòng)端CPU過(guò)去數(shù)年的風(fēng)光。物聯(lián)網(wǎng)，穿戴設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，使得嵌入式產(chǎn)品也越來(lái)越受到人們的關(guān)注。嵌入式微控制器(MCU)，作為嵌入式產(chǎn)品的CPU，當(dāng)然是這類產(chǎn)業(yè)的核心。意法半導(dǎo)體(ST)前段時(shí)間宣布其全球MCU出貨量突破15億顆，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。ST有豐富的產(chǎn)品線能完美切合各類產(chǎn)品的應(yīng)用，針對(duì)豐富的產(chǎn)品，與之對(duì)應(yīng)的各類豐富，使用，價(jià)格親民的開發(fā)板，對(duì)其在工程師中的推廣起到了至關(guān)重要的作用。
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ams和意法半導(dǎo)體(ST)整合解決方案保證在新的ARM mbed可穿戴式設(shè)備參考設(shè)計(jì)中的NFC交易安全
ams AG公司(瑞士證券交易所股票代碼:AMS)和橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)今天宣布，雙方合作開發(fā)的NFC解決方案獲得ARM新的可穿戴
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美信凌科加入ARM mbed生態(tài)系統(tǒng)
開發(fā)面向工業(yè)4.0和精細(xì)農(nóng)業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用ARM® mbed™ OS 平臺(tái)可簡(jiǎn)化智能硬件開發(fā)、 加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及。中國(guó)專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)解決方案提供商北京美信凌科信息技術(shù)
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ARM收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)安全領(lǐng)導(dǎo)廠商Offspark 進(jìn)一步擴(kuò)展mbed平臺(tái)
ARM近日宣布收購(gòu)物聯(lián)網(wǎng)安全軟件領(lǐng)導(dǎo)廠商Offspark，Offspark是一家總部位在荷蘭、致力于提供物聯(lián)網(wǎng)通信安全技術(shù)的公司，其PolarSSL技術(shù)已經(jīng)廣泛地被采用于包括傳感器模塊、通
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