從DIP封到BGA封裝芯片的封裝技術(shù)種類實(shí)在是多種多樣,諸如DIP,PQFP,TSOP,TSSOP,PGA,BGA,QFP,TQFP,QSOP,SOIC,SOJ,PLCC,WAFERS......一系列名稱看上去都十分繁雜,其實(shí),只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就不難理解了。
我與貿(mào)澤不得不說的秘密,如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意?
深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (11)
C 語言表達(dá)式與運(yùn)算符進(jìn)階挑戰(zhàn):白金十講 之(10)
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