還在擔(dān)心CPU核心、頻率升級導(dǎo)致的發(fā)熱問題嗎?風(fēng)冷不行就上水冷,一般水冷不行就上服務(wù)器級水冷,效果剛剛的。德國DCX公司日前就推出了面向LGA3467/4189插槽的DLC CPU V2水冷模塊,散熱
曝料顯示,Intel下一代主流桌面處理器Comet Lake-S將會更換新的LGA1200接口,搭配新的400系列主板,最多做到10核心20線程,不過仍然是14nm工藝和Skylake架構(gòu)。 而在服務(wù)
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