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Intel驅(qū)動(dòng)程序泄密：11代酷睿、首款獨(dú)立顯卡都來(lái)了

Intel日前發(fā)布了首個(gè)采用3D Foveros立體封裝的處理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4兩款型號(hào)，內(nèi)部集成一個(gè)大核、四個(gè)小核共五核心CPU。 Intel也隨即專(zhuān)門(mén)發(fā)布

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2020-07-06

dg1 Intel lake lakefield rocket tiger 核芯顯卡獨(dú)立顯卡驅(qū)動(dòng)程序
Intel史上首款5核心揭秘：三個(gè)第1、待機(jī)功耗低至2.5mW

去年初的CES 2019大會(huì)上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術(shù)，以及首款基于該技術(shù)的處理器，代號(hào)Lakefield。一年半過(guò)去了，這款別致的處理器終于正式發(fā)布了，官方稱(chēng)之

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2020-06-26

5核心 Foveros Intel lakefield
Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W

日前，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”，但沒(méi)有透露任何規(guī)格信息。事實(shí)上，Lakefield已經(jīng)宣布一年半

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2020-06-26

芯片立體封裝混合架構(gòu) Intel lakefield
英特爾Lakefield SoC，不了解一下？

本文將對(duì)Lakefield SoC予以介紹，如果你想對(duì)它的具體情況一探究竟，或者想要增進(jìn)對(duì)它的認(rèn)識(shí)，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

智能硬件
2020-06-15

英特爾 SoC lakefield
2種工藝5個(gè)核心：Intel Lakefield處理器呼之欲出

早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封裝的Lakefield處理器，可以單芯片整合不同工藝、不同功能模塊，產(chǎn)品方面已有微軟雙屏筆記本Surface Neo、三星筆記本G

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2020-06-12

三星 galaxy s 筆記本 book 5核心 Intel lakefield
Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

去年的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield。該工藝的最大的特點(diǎn)是，改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法

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2020-03-03

芯片 Intel lakefield
三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩

三星在開(kāi)發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接

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2019-11-18

三星 galaxy s 14nm 10nm book 5核心 Intel lakefield
Intel將于24日發(fā)布Tremont CPU架構(gòu) 單核性能提速

根據(jù)最新爆料，Intel將在10月24日發(fā)布全新一代CPU架構(gòu)—;—;Tremont，主要用于低功耗處理器中。在去年底的Intel首屆架構(gòu)日活動(dòng)中，Intel推出了新的CPU內(nèi)核微架構(gòu)路線圖，其中高

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2019-10-30

CPU 架構(gòu) 處理器 tremont Intel lakefield
Intel 11代核顯型號(hào)首曝：13個(gè)版本、最多64單元

Intel最近為其10億級(jí)用戶(hù)的核芯顯卡真是操醉了心，一方面進(jìn)一步公布了第11代核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié)，另一方面升級(jí)驅(qū)動(dòng)程序帶來(lái)了全新的控制中心。而在對(duì)新驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了一番挖掘之后，赫然發(fā)現(xiàn)Intel已經(jīng)將第11

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2019-06-10

iris plus uhd ice Intel lake lakefield 核芯顯卡
Intel 11代核顯型號(hào)曝光：型號(hào)規(guī)格有點(diǎn)亂

Intel最近為其10億級(jí)用戶(hù)的核芯顯卡真是操醉了心，一方面進(jìn)一步公布了第11代核顯的架構(gòu)細(xì)節(jié)，另一方面升級(jí)驅(qū)動(dòng)程序帶來(lái)了全新的控制中心。而在對(duì)新驅(qū)動(dòng)進(jìn)行了一番挖掘之后，赫然發(fā)現(xiàn)Intel已經(jīng)將第11

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2019-04-01

iris plus uhd ice 核顯 11代 Intel lake lakefield 核芯顯卡

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Intel驅(qū)動(dòng)程序泄密：11代酷睿、首款獨(dú)立顯卡都來(lái)了

Intel史上首款5核心揭秘：三個(gè)第1、待機(jī)功耗低至2.5mW

Intel Lakefield規(guī)格終于公布：大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W

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