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高通出局 未來iPhone基帶將完全由Intel提供
英特爾已經(jīng)開始為蘋果未來新款iPhone生產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，據(jù)說這種調(diào)制解調(diào)器可適用于多種移動通信技術(shù)，并能夠使不同版本的蘋果iPhone擺脫對高通調(diào)制解調(diào)器芯片的依賴。 AppleInsider當?shù)貢r間周五上午獨立證實，英特爾
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iPhone基帶或?qū)⒂蒊ntel與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)
據(jù)臺灣《電子時報》報道，臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。其實在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。
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