參會(huì)人數(shù)再創(chuàng)新高!ICCAD-Expo 2024圓滿落幕!
芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis
革新踐行 再聚ICCAD — Socionext攜創(chuàng)新科技亮相ICCAD2022
芯動(dòng)科技在ICCAD設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)上發(fā)表主題演講:加強(qiáng)生態(tài)合作
走進(jìn)ICCAD,IC設(shè)計(jì)在掌聲背后還需要哪些努力?
2017年ICCAD年會(huì) 引領(lǐng)集成電路發(fā)展大趨勢
ICCAD 2016特輯:一場關(guān)乎半導(dǎo)體人的拷問,未來我們走向何方?
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開發(fā)
預(yù)算:¥10000