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高云半導體推出I3C高速串行接口解決方案
山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于低密度小蜜蜂Ⓡ家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關IP軟核、參考設計及開發(fā)板等完整解決方案。
