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英飛凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝
英飛凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導致出現(xiàn)電弧故障。
英飛凌科技股份公司近日推出了TO-220 FullPAK Wide Creepage封裝。全新封裝適用于瞄準眾多低功率消費應用的600V CoolMOSTMCE。該封裝具有更長的爬電距離，旨在滿足開放式電源的苛刻要求——開放式電源遭受污染可能導致出現(xiàn)電弧故障。
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