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漢思化學(xué)高端定制FPC芯片底部填充膠成“殺手锏”
FPC的下游應(yīng)用終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC 電腦以及消費(fèi)電子類等,其中,智能手機(jī)占比比例最大。近年來,國(guó)內(nèi)外技術(shù)、品牌方面的差距不斷縮小,以華為為主的國(guó)產(chǎn)品牌在智能手機(jī)與平板電腦在市場(chǎng)中的占有率不斷提高,國(guó)內(nèi)智能手機(jī)份額持續(xù)走高,國(guó)內(nèi)FPC廠商也迎來了發(fā)展的新契機(jī)。
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