為了大幅增進(jìn) MCU 效能以及提供更低的功耗與漏電設(shè)計(jì),智原的 MCU ASIC 技術(shù)路線跳過90納米,從8吋晶圓0.11微米橫跨到12吋晶圓55納米工藝。
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