0 引言 隨著芯片集成度的不斷提高,Cu已經(jīng)取代Al成為超大規(guī)模集成電路互連中的主流互連材料。在目前的芯片制造中,芯片的布線和互連幾乎全部是采用直流電鍍的方法獲得
兩年一屆的德國慕尼黑國際電子元器件展覽會(Electronica),于2016年11月8-11日在德國慕尼黑新國際博覽中心盛大開幕。
我與貿澤不得不說的秘密,如何讓選型和設計更輕松與愜意?
Altium Designer 19全套入門PCB Layout設計實戰(zhàn)視頻教程【志博教育】
零基礎玩轉Linux+Ubuntu
開關電源培訓
何呈—手把手教你學ARM之LPC2148(上)
內容不相關 內容錯誤 其它
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號:京ICP證070360號 21IC電子網(wǎng) 2000- 版權所有 用戶舉報窗口( 郵箱:macysun@21ic.com 電話:010-82165003 )
京公網(wǎng)安備 11010802024343號