Intel新一代CPU即將登場了,在二號人物因為工藝失利問題走人之后,原先主導(dǎo)GPU架構(gòu)的Raja Koduri現(xiàn)在也要掌管CPU架構(gòu)發(fā)展了。8月13日他會公布Intel最新的產(chǎn)品,其中IPC性能領(lǐng)先
今年年初的CES 2020大會上,Intel首次官方宣布了代號Tiger Lake的下一代移動酷睿處理器,將采用增強版的10nm制造工藝,集成全新的CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),并大幅拓展AI支持。
Intel即將發(fā)布代號Tiger Lake的第11代低功耗移動版酷睿處理器,全新的10nm+增強工藝、Willow Cove CPU架構(gòu)、Xe GPU架構(gòu),而在桌面上的第11代將是Rocket Lak
2015年,Intel采用第二代14nm工藝的Skylake架構(gòu)誕生,也就是六代酷睿,當時恐怕誰都沒想到,無論是14nm工藝還是Skylake架構(gòu),竟然如此長壽,直到今天的桌面級十代酷睿Comet L
經(jīng)過多次磨煉之后,Intel今年量產(chǎn)了10nm工藝,而且是第二代的10nm+工藝,目前有Ice Lake處理器,使用了全新的Sunny Cove微內(nèi)核架構(gòu),現(xiàn)在主要用于移動處理器,明年初開始會陸續(xù)擴大
在近日舉辦的架構(gòu)日活動上,英特爾罕見地公布了未來多年的CPU、GPU架構(gòu)路線圖,以及一系列相關(guān)技術(shù)、戰(zhàn)略規(guī)劃,讓人大飽眼福,其中新的CPU架構(gòu)是很多人非常關(guān)心的亮點。本文收集了一些資料,為大家盡量通俗
Intel舉辦了一場名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會,不出所料公布了大家期待萬分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個,同時還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了