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TDK C0G特性樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容新系列產(chǎn)品投入量產(chǎn)
TDK 株式會社發(fā)布將自 2016 年12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產(chǎn)品及帶
TDK 株式會社發(fā)布將自 2016 年12 月起開始量產(chǎn)和銷售的積層陶瓷電容器 C0G 特性的樹脂電極產(chǎn)品及帶金屬端子的迭容(Mega Cap)新系列產(chǎn)品。 作為防止基板翹曲裂紋、焊接裂紋對策上最后的有力手段，樹脂電極系列產(chǎn)品及帶
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