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物聯(lián)網(wǎng)前景看好 聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)出擊
針對(duì)2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用商機(jī)，聯(lián)發(fā)科身為臺(tái)灣第一大及全球第三大IC設(shè)計(jì)公司，近期也開(kāi)始推出自家專門(mén)芯片解決方案，并預(yù)定將在2014年第3季開(kāi)始配合客戶大量生產(chǎn)。
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