面向超高頻植入式RFID芯片的溫度傳感器研制

基于 0. 18μm 工藝設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一款用于超高頻植入式 RFID 芯 片的 溫 度 傳 感 器 。該 溫 度 傳 感 器 將 MOS管 作 為感溫元件 ,采用基于亞閾值 MOS管的低功耗感溫核 心 。傳感器利用 PTAT 和 CTAT 兩種電壓延時(shí)器構(gòu)成脈寬產(chǎn)生電 路 ,從而生成脈寬信號(hào) ,并與時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器(TDC) 一起構(gòu)成溫度量化電路 。核心電路的版圖面積為 298μm×261μm,測(cè)溫范 圍 為 35~ 45 ℃ 。 流 片測(cè) 試 結(jié) 果 表 明 , 三 顆 芯 片在 兩 點(diǎn) 校 準(zhǔn) 后 的 測(cè) 溫 最 大 誤 差為 ± 0. 4 ℃ , 關(guān) 鍵 溫 區(qū) 的 最 大 誤 差為 ±0. 2 ℃ , 實(shí)測(cè)功耗為 623 nW ?；诹髌瑢?shí)測(cè)結(jié)果 ,發(fā)現(xiàn)了當(dāng)前芯片的局限性 ,并提出 了 未來(lái)芯片結(jié)構(gòu)的改進(jìn)方向 。

TDC計(jì)劃在2020年底在丹麥實(shí)現(xiàn)全國(guó)范圍內(nèi)的5G覆蓋

近日，丹麥電信運(yùn)營(yíng)商TDC選擇愛(ài)立信作為供應(yīng)商，助力其在全國(guó)范圍內(nèi)部署商用5G網(wǎng)絡(luò)，推動(dòng)其主要通信網(wǎng)絡(luò)的改造，并選擇了愛(ài)立信運(yùn)營(yíng)引擎托管服務(wù)。 此次合作還包括研發(fā)創(chuàng)新，通過(guò)幫助移動(dòng)寬帶用

TDC-GP21——超聲波熱量表的首選